台积电等龙头细谈国产芯片代工的未来走势

摩尔定律遇到瓶颈、先进工艺投资如同“无底洞”，代工厂在先进工艺的巨大投入与回报之间如何取舍，在性能、成本、尺寸之间如何权衡，选择哪一种道路持续精进，或许未来的格局就在今时的选择埋下伏笔。大陆代工厂在国际上地位微妙，如何在市场利益和产业利益之间保持平衡，如何在赢利和持续投入之间保持平衡，在2013ICCAD上，多位业界大佬给出自己的答案。

TSMC中国业务发展副总经理罗镇球

与国内IC设计业一起做大做强做实

中国大陆有五六百家IC设计公司，但现在芯片整合度不断提高，从供应商角度看，未来IC设计公司数量的增速放缓是比较合适的。

今年是台积电（TSMC）28nm大批量生产的第三年，从今年第三季度营收状态来看，28nm节点的营收占了总营收32%，预计今年28nm节点总营收将是去年的3倍以上。在28nm以下先进工艺方面，到目前为止，我们已经赢得客户5个20nm的产品，预计在明年20nm节点将会大批量生产，16nm的开发进度按照预定规划进行，导入时间会在 20nm之后一年。

无论是成熟工艺或是衍生性工艺，TSMC都在持续不断地推出一些新的工艺。今年资本支出约在97亿美元左右，明年的资本支出也会保持在这一水平。从2010年起算到2013年，4年间我们已经投资了300亿美元以上。今年的产能会比去年提高11%，12英寸的产能成长率约为17%。

从市场驱动力来看，最大的动力来自移动智能终端市场的增长。手机从功能型手机到单核智能手机，再到功能越来越强大的多模多核智能手机发展，还有各类平板电脑，再加上正在兴起的穿戴式设备，IC应用越来越贴近消费者，每人都会携带几个与IC相关的终端产品。未来云计算、物联网、穿戴式设备等都是产业亮点。

TSMC最重要的责任是把Foundry的市场做大，全球用Foundry模式生产的IC越来越多。TSMC最引以为傲的就是我们纯粹只做代工，绝对不跟客户竞争，这是我们取得客户信任的根本。

有分析说到了28nm以后，20nm和14nm的加工成本非但不下降，反而会上升。其实半导体先进工艺成长快的动力不止是成本上的降低，功耗降低、性能提升在移动计算产品上尤其重要，事实上每一个产品应是成本、功耗、性能的加权，我们在这三个方面都会努力。FinFET概念已经出来很多年了，到现在才实现了批量化，相信未来FinFET工艺会是未来的主流。

中国大陆IC设计业目前还处于追赶的阶段，我觉得一般人批评的产品模仿只是一个产业学习过程，以模仿当起点无可厚非，但之后要有所创新。如同学习书法，要先把颜真卿、赵孟頫的字拿出来练一练，之后还要加入自己的风格写。如果公司成立的宗旨就是临摹，那就会非常被动。