传半导体业将迎“国家万亿政策扶持”

陈大同在公开演讲中表示，过去十年，国内平均对半导体补助人民币几十亿元，但现在中央投资要成长十倍，前所未见。国内芯片企业所提供的芯片占国内芯片总需求的10%，还不能自给自足，发展空间很大。下一个十年、20年，真是一个追赶超越的十年。

国内半导体公司多属于中小企业，今年营业额超过人民币1亿元的有127家。陈大同表示，国内芯片企业所提供的芯片占国内芯片总需求的10%，还不能自给自足，发展空间很大。下一个十年、20年，真是一个追赶超越的十年。

陈大同说，上个月开了集成电路设计年会，根据年会数据显示，2013年国内630多家芯片企业设计总销售额可达人民币874亿元，可能第一次超越台湾。

据悉，政府为全力扶持本土半导体产业，已祭出半导体设备、IC设计、晶片制造等企业获利前两年免税，及第三年税金减半优惠措施。

大陆半导体产业于2006年至2012年的年复合成长率达18.8%;其中，IC设计产业年复合成长率25.7%，芯片制造15.4%，封装测试方面17.6%，预估2013年与2014年皆可望持续成长，显见其成长快速。

目前大陆半导体产业四大聚落为长江三角洲、京津环渤海湾、珠江三角洲与中西部地区。其中，长江三角洲内的上海半导体产业园区，由于产业链体系较为完整，为大陆最重要的半导体发展核心地带，产值约占整体大陆半导体31%。
 

预估2015年，大陆IC设计技术水平达到22/20纳米，而封装技术将进入国际主流领域。

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