物联网MCU的功耗，TI认为需达到μA等级

TI(德州仪器)亚洲区市场开发经理陈俊宏表示，就他观察，物联网讨论到现在，市场才开始进入成长阶段，所以即便诸多MCU业者大举投入的情况下，像是常见的8051、ARM的Cortex-M0与自家的MSP430架构在市场的比重上，也没有一个大略的数字可供参考，再加上物联网涵盖的范畴太大，整个市场就呈现一个混沌不明的情况，但唯一能确定的是，物联网的确是处在成长的阶段。

然而，普遍来说，产业界其实也有个共识：物联网终端都需要相当极低功耗的元件来满足设计需求。以TI旗下的MSP 430的MCU而言，搭载FRAM(铁电记忆体)的产品线就十分适合物联网应用，就单以MUC核心功耗的表现大约会落在80μA/MIPS的范围左右。但也千万别忘了，周边的介面与记忆体的表现也相当重要。

陈俊宏进一步谈到，大体说来，物联网专用的MCU在记忆体容量的搭载上，Flash大致上为128K至252K，SRAM则为16K至32K不等。而周边规格方面，ADC(类比数位讯号转换器)的功耗表现一直也是产业界所重视的问题，TI也有12位元的ADC在取样速度200ksps的情况下仅有90μA。陈俊宏透露，物联网专用的MCU的发展，其实已经进入与无线射频元件高度整合的阶段，不管是ZigBee或是蓝牙都是如此，只需一颗元件就能完成设计。若再加上无线射频元件的功耗，一颗物联网专用的半导体元件在运作当下，其功耗应该不至于超过200μA。

除此之外，陈俊宏也强调，随着物联网的兴起，光是ZigBee就衍生了超过十种不同的通讯协定，这也是为了因应不同的实际环境而专为打造出来的，如果面临了不止一种环境需求的设计需求，如果协定堆叠过于繁重也会造成系统功耗过高的情况出现，但陈俊宏指出，目前市场的发展，通讯协定大多都会与RTOS(即时作业系统)搭配，只要先搞定处理器上的RTOS，再加上通讯协定，系统只要再进行适当的微调，即能完成整个系统的设计。

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