集成电路芯片厂商盘点之中国电子上海新阳

【导读】我们看好中国集成电路产业各环节整体崛起，设想在未来，展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，最后到达中华酷联三星LG等终端厂商，并销往全世界消费者手中，这就是集成电路产业的中国梦，这些产业链龙头公司即我们重点关注的“旗舰组合”。

中国电子

中国电子集团控股有限公司是中国电子信息产业集团公司(cec)控股的IC设计企业。中国电子的核心资产是子公司“北京中电华大电子设计有限责任公司“，该子公司是国内智能卡芯片龙头，也是二代身份证芯片核心供应商，2012年位列中国集成电路设计企业前十强。

中电华大、同方国芯、复旦微电子、大唐微电子、华虹集成电路是国内智能卡芯片领域第一梯队。同方国芯作为A股智能卡芯片龙头，得到了资本市场的高度认可，而质地接近、在港股上市的中国电子，目前市值仅为同方国芯的1/6，复旦微电子的1/2。

从收入规模上看，中国电子目前最大;从成长性来看，同方国芯当前收入增速最快，达到53%，中国电子为35%;从股东背景看，同方国芯背后是清华大学，中国电子背后是CEC，都有强有力的股东背景，对于开拓智能卡这类半市场化的产品领域、获得国家政策资金扶持都有很大助力。但因港股IC类公司估值显着低于A股，以及中国电子市场关注度偏低，当前PE仅有14倍，市值是同方国芯1/6。

与展讯的情况类似，将中国电子转移至A股上市，可能会带来非常丰厚的财务回报，但与展讯大股东是投资机构不同，中国电子大股东是央企CEC，使得市场化运作的难度变大。智能卡类公司现金流良好，从经营层面讲并无强烈融资诉求。

尽管如此，在国家扶持半导体产业的大背景下，作为一家根正苗红、估值非常低的优质集成电路设计企业，我们还是建议投资者关注。

上海新阳

公司是电化学材料生产商，是晶圆制造环节的上游，目前用于晶圆制造环节的产品主要有芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液等。除用于晶圆代工厂，这些材料还可以用于拥有中道工序能力的封测厂，如主营WLCSP的晶方科技等。这是一个技术和市场壁垒非常高的行业，晶圆厂对电化学材料的认证周期往往长达数年，中间要经历多个步骤和阶段，最终才能放量供应。

经过多年的产品研发和客户磨合，上海新阳目前已有部分产品通过中芯国际、无锡海力士等大客户的认证，部分产品已有小批量供货。未来现有通过认证产品有望逐步放量，中长期看，公司将显着受益于大陆晶圆制造产能的扩张和产业的崛起，建议投资者持续关注。

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