聚信光电mSSOP(GM)封装驱动IC免费试用活动

【导读】聚信光电推出创新的mSSOP(GM)封装，目前已经应用于MBI5120、MBI5124、及MBI5041等三颗LED驱动芯片。为了让更多厂商可以体验mSSOP(GM)封装对于LED显示屏制作上的好处，聚信光电推出限时的免费试用活动。

聚信光电推出创新的mSSOP(GM)封装，目前已经应用于MBI5120、MBI5124、及MBI5041等三颗LED驱动芯片。为了让更多厂商可以体验mSSOP(GM)封装对于LED显示屏制作上的好处，聚信光电推出限时的免费试用活动。

一、活动时间: 2014/01/01-2014/06/30

二、活动内容:

聚信光电免费提供

1. 提供50K(五万颗) MBI5041GM、MBI5120GM、MBI5124GM供打样

2. 索取PCB公版

供客户试用及体验mSSOP(GM)封装带给LED显示屏产品应用价值

三、活动办法:

发邮件至信箱 china.sa@mblock.com.tw ，留下您的联络方式将会有专人与你联系，包括:

a. 公司名称

b. 个人姓名

c. 电子邮箱

d. 连络电话

四、mSSOP(GM)封装简介

A. GM(mSSOP)封装取代GP(SSOP)封装优势

1. 灯驱合一两层板方案，模块制作总成本降低7%

2. 较小封装面积(GM封装面积较GP封装面积少37%)，有利PCB走线设计

3. 配合LED灯发光效率提升，搭配最适电流值

4. PIN脚设计同GP封装，简易导入程序

B. GM(mSSOP)封装取代GFN(QFN)封装优势

1. 提升LED显示屏产品良率，减低虚焊和连锡状况产生

2. 贴片速度提升10%，产能快速提升

3. 降低高技术人力需求

更多关于GM(mSSOP)封装技术，可以来信索取技术文章;Email: marketing@mblock.com.tw。

 

例: P10, 4扫的产品，可作到灯驱同面上件(如下图)面上件不扎手　简化生产工序

 

 

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