联发科64位八核LTE 9月量产;国民技术上市4年市值蒸发百亿

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1.联发科64位八核LTE芯片MT6752 9月量产;

联发科（2454）总经理谢清江24日表示，联发科首颗兼具64位元、4G LTE的系统单芯片（SoC）将于9月量产，终端产品年底前上市。

这是联发科首次与强敌高通在同个世代产品同步量产，显示联发科研发实力几乎已可与高通并驾齐驱，相关产品将成为联发科下半年成长重要动能之一。

联发科去年成功突破高通防线，旗下智能型手机芯片获得索尼、LG、宏达电等品牌大厂采用，逐年缩短与高通之间的差距，甚至在手机芯片「核心战」中拔得头筹，迫使高通跟进加入推广八核心芯片。

尽管今年上半年联发科在4G市场仍恐面临五个月的新产品空窗期，使得本季营收成长动能趋缓，但据了解，联发科内部已将今年营运重心放在下半年Google的64位元Android新平台上。

业界判断，Google将在第3季末至第4季推出下一代原生机种Nexus 6及低价版Nexus，力拱64位元平台，将是手机芯片业者今年主要战场。

联发科上季于世界通讯大会（MWC）上，分别发表两款兼具64位元及4G LTE规格的八核心、四核心系统单芯片，但一直没有透露量产时间。联发科24日涨4.5元、收477元。

谢清江24日首度松口，联发科这两款芯片将同步于9月量产，客户搭载相关芯片的终端产品预计年底前上市。稍早业界传出，联发科首颗64位元4G LTE单芯片已获得Google新款低价Nexus智能机采用，与谢清江提及的量产时间不谋而合，但谢清江不愿对接单状况置评。业界认为，联发科手机芯片获得Google原生机种采用之后，等于成功列席Google主要合作伙伴。经济日报

2.顾能预测 今年全球半导体设备成长12.2%;

半导体大厂台积电（2330）、三星及英特尔等持续扩大资本支出，顾能（Gartner）预估今年全年半导体设备支出总额将比去年成长12.2%，达到375亿美元，透露今年全球半导体景气稳定成长。

继日前国际半导体材料产业协会（SEMI）公布北美半导体设备制造商订货出货比（B／B值），3月持续在高档，达到1.06，比2月的1.01微升，连续六个月在1之上，凸显全球半导体景气持续升温。

国际研究暨顾问机构顾能今日也发布今年全球半导体资本设备支出总预测，预估今年支出总额为375亿美元，年增12.2%，预料各家半导体设备厂，今年都将是个丰收年。

顾能并预估，这波半导体景气回温，以晶圆制程所需设备成长幅度最大，将达13%，原因是许多晶圆厂减少建新厂，而全力冲高新产能，带动晶圆设备需求大幅提升。

Gartner研究副总裁Bob Johnson预估，今年全球半导体设备支出成长，将延续至2015年，2016年会微幅下滑，接着又一路成长至2018年。

法人预估，随半导体景气回温，台湾上市的设备股包括汉微科、家登、闳康、辛耘、盟立、万润等，都将同步受惠，业绩可望稳定成长。经济日报

3.IBM开放Power芯片架构允许第三方进行改进;

新浪科技讯 北京时间4月24日上午消息，IBM(190.22, -1.51, -0.79%)决定向外部开发者开放Power芯片架构，允许第三方企业对这一产品进行改进。

这种方式与英国芯片设计公司ARM的做法类似，后者将核心芯片设计授权给高通(77.87, -2.84, -3.52%)、Applied Micro和苹果(567.77, 43.02, 8.20%)等第三方企业进行定制。但IBM是通过去年设立的一个名为“OpenPower基金会”的开源实体部署这一计划的。借助这一模式，任何拥有技术能力的企业都可以设计和生产基于Power架构的芯片，并对其进行改进。

Power芯片一直以来都被视作IBM的“皇冠明珠”，该公司的Power系列服务器都采用这一芯片架构。但最近的数据显示，IBM最新一个季度的硬件销售额下滑23%。

芯片市场研究公司Moor Insights and Strategy分析师帕特里克·莫海德(Patrick Moorhead)表示，此举对IBM来说十分罕见。最有可能采用IBM Power架构的，是希望在英特尔(26.75, 0.00, 0.00%)至强服务器芯片之外寻找其他方案的中国新兴芯片制造商。“他们希望使用没有后门的方案。”他说。

IBM认为，拥有大型互联网数据中心的企业也将考虑这一架构，包括领导OpwerPower基金会的谷歌(525.16, -1.78, -0.34%)，但谷歌目前只承诺将测试采用新芯片的系统。谷歌自主定制的系统几乎全部采用英特尔的芯片。“IBM难以将他们的优势转化成可观的服务器市场份额，也难以实现英特尔那样的规模。”莫海德说。

一家名为Tyan的“白盒”系统开发商已经开始采取行动。该公司展示了运行IBM、谷歌和Ubuntu Linux系统的硬件设计。

IBM此举是为了给不断萎缩的服务器芯片业务注入新的活力。采用Power芯片的IBM服务器通常都运行AIX系统，这是IBM开发的一个Unix变种。早在上世纪60年代，这套操作系统就被用于AT&T的贝尔实验室。

但随着采用Linux开源系统和英特尔芯片的服务器逐步主导市场，Unix服务器已经陷入了长期的下滑。2013年第三季度，全球Unix服务器销量萎缩近32%。IBM的Power Systems销量去年下滑三分之一。这一领域的另外一家巨头则是甲骨文(39.75, -0.04, -0.10%)，该公司2010年收购了Sun，后者拥有SPARC系列Unix服务器。

但莫海德表示，IBM分享Power芯片设计的决定难以挽回市场趋势，“倘若3年前采取这一行动，效果会好得多。”

IBM同时发布了采用Power8芯片的Power服务器。“对于已经运行Power系统的人来说，我认为这是一个很好的升级。”莫海德说，“对那些不想换用其他系统的人而言，这是一个很好的方案。”(鼎宏)

4.国民技术上市4年市值蒸发上百亿 股民喊管理层换人;[!--empirenews.page--]

据大公网报道，4月18日，国民技术发布的2013年年报显示，公司去年实现营业收入4.34亿，同比增长1.22%。但公司归属于上市公司普通股股东的净利润仅468.5万万，下滑91.48%。这只是作为当年A股芯片设计第一股的国民技术近年的业绩缩影：自2010年上市以来，虽然平均每年获得政府补贴数千万，但该公司净利却连年下滑，相比2010年已同比下滑97.4%，市值蒸发上百亿元。

上市四年净利降97% 市值蒸发上百亿

这家在上市初曾为沪深A股第一高价股的企业，自2010年上市后净利连年下滑，2010年至2013年净利润分别为17701万元、10771万元、5499万元、468万元;2011年-2013年净利润同比下滑分别为39.15%、48.94%、91.48%。上市四年以来，该公司净利润已同比下滑约97.4%。以2014年4月23日24.20元的收盘价计算，该公司总市值为65.82亿，与2010年5月28日190.7亿元的市值相比，已蒸发124亿。

2014年4月8日，公司发布了2014年一季度业绩预告，预计2014年第一季度归属于上市公司股东的净利润在150万元至300万元之间，比上年同期下降51.02%—75.51% 。

对于2013年净利下滑的原因，公司解释称是由于RCC移动支付解决方案的市场应用低于预期，同时手机深圳通的受理终端改造费用于本年开始摊销；全资子公司国民电商亏损；CMMB产品因市场萎缩对期末库存追加计提跌价准备；商务纠纷之未决仲裁计提预计负债等因素造成的。

多次获中央地方高层调研 承担10多个国家项目

作为A股芯片设计第一股，国民技术因高科技概念而受到资本市场和中央地方官员的关注。2010年上市时，国民科技凭借移动支付概念，成功募集资金23亿元，超募资金就达20亿元，超募资金是预计募资的6.7倍。

同时，中央地方官员多次到访。根据国民技术公司官网介绍，包括国务院副总理马凯、工信部部长苗圩、广东省副省长陈云贤等高官曾到该公司调研。

2013年9月3日下午，中共中央政治局委员、国务院副总理马凯、工信部部长苗圩、科技部党组书记王志刚、国务院副秘书长肖亚庆等领导同志一行在广东省副省长陈云贤、深圳市市长许勤的陪同下到国民技术视察调研。

此外，还有多位部委和地方官员到访。该公司官网都做了详细报道。可见该公司对于政商关系的重视。

该公司官网新闻中心的最新头条是《工信部、深圳市领导视察公司CITE展会展位》，消息显示，2014年4月10日上午9时，第二届中国电子信息博览会(CITE2014)于深圳会展中心盛大开幕。工信部副部长刘利华、广东省委常委深圳市委书记王荣、深圳市长许勤等一行领导参观了该公司展位，公司总经理孙迎彤展示了公司主要技术产品。

公开资料显示，国民技术股份有限公司于2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立，公司为中国上市公司协会副会长单位。公司累计承担9项国家“863”计划重大课题、3项国家重大科技专项、3项国家发改委信息安全专项示范工程项目、2项国家级火炬计划项目等。央广网财经

5.第一季中国智能机AP市场出货微衰退;

根据 DIGITIMES Research 调查， 2014年第一季全球智慧型手机应用处理器(AP)厂商中国大陆市场出货年成长仅10.8%，季出货衰退则为4.2%。

联发科(MediaTek)出货于 2013年第四季开始趋缓，LTE产品布局仍不明朗，且因淡季影响，2014年第一季出货将再度下滑；此外展讯(Spreadtrum)产品线竞争力尚不足， 2013年第四季虽有短暂急单拉抬，但荣景难以延续到2014年第一季，该季出货下滑达16.7%。

综观整体市场，DIGITIMES Research认为，由于中国行动通讯产业发展渐步入稳定期，厂商出货回归传统淡旺季规则。第一季是传统淡季，厂商拉货力道明显减弱，连带影响晶片厂出货动能，而新兴市场需求虽仍有成长，但难弥补淡季效应，导致整体终端市场规模明显下滑。

以个别AP供应商观察，联发科因转攻中高阶产品，并控制中低阶产品出货，整体出货量受到压抑，加上LTE产品布局仍不完整，2014年第1季出货量较前季衰退6.1%；展讯单核TD产品竞争力不足，后续产品亦难填补竞争力空缺，虽已成为国企，但短时间内仍难改善展讯产品体质，业界对其2014年前景皆不乐观。

高通(Qualcomm)中低阶 QRD (参考设计)产品仍不受市场欢迎，客户流失严重，该公司虽积极布局 Windows Phone 以及Firefox OS等其他系统平台，但仍须时间酝酿。

不过DIGITIMES Research指出，高通LTE产品具备高整合性竞争优势，中国官方正式开放LTE执照后，已经明显受惠，相关产品出货明显受到带动；海思(HiSilicon)与NVIDIA受其客户持续出货拉抬，第一季出货动能持续，然因淡季影响，出货略较前季衰退。

智慧型手机AP出货自2012年第四季开始，年成长与季成长均快速趋缓

（来源：DIGITIMES Research）eettaiwan

6.分析师预测2019年MRAM市场可达21亿美元

市场研究机构 Coughlin Associates 的最新报告预测，磁阻式随机存取记忆体(MRAM)──包含磁场感应(field-induced)以及自旋力矩转移(spin-torque transition，STT)等形式──将在未来因为取代DRAM与SRAM而繁荣发展。

Coughlin Associates 的报告指出，因为具备省电与非挥发特性，MRAM/STT MRAM市场营收规模可望由 2013年的1.9亿美元左右，到2019年成长至21亿美元；期间的复合年平均成长率(CAGR)估计为50%。

因为MRAM能以CMOS逻辑制程生产，使其适合做为嵌入式非挥发性记忆体使用；该种记忆体需要额外的磁性材料层以及专门的生产设备，与生产硬碟机内磁性读写头(magnetic read sensors)的设备类似。Coughlin Associates估计，市场对独立MRAM元件与嵌入式MRAM的需求，将驱动MRAM制造设备市场的成长；该市场规模将由2013年的5,290万美元，在2019年成长至2.463亿美元。

除了MRAM，Coughlin Associates 的报告还讨论了相变化记忆体、电阻式记忆体(ReRAM)、铁电记忆体(FeRAM)以及碳奈米管等技术；该报告指出，ReRAM也有取代快闪记忆体的潜力，但恐怕还要再过十年才可能发生，至于MRAM取代SRAM与DRAM的情况在接下来几年就会看到，可能早于ReRAM取代快闪记忆体的时程。[!--empirenews.page--]

编译：Judith Cheng

eettaiwan

(参考原文： Report: Magnetic RAM Set for 50% CAGR，by Peter Clarke)