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[导读]4月23日消息,据国外媒体报道,台湾科技网站VR-Zone的最新流露图显示,第三代的Thunderbolt(雷电)接口或将于2015年发布。新标准在传输速率上较第二代提高一倍,同时功耗降低了50%,不过不利一面是——新接口较旧标

4月23日消息,据国外媒体报道,台湾科技网站VR-Zone的最新流露图显示,第三代的Thunderbolt(雷电)接口或将于2015年发布。新标准在传输速率上较第二代提高一倍,同时功耗降低了50%,不过不利一面是——新接口较旧标准短3mm,两者需要额外适配器才可实现兼容。

在VR-Zone公布的关于英特尔“Skylake”CPU架构的幻灯片中,出现了代号为“Alpine Ridge”的下一代Thunderbolt控制器的协议标准。相比去年刚刚推出的Thunderbolt 2,新接口传输速率达到了40Gbps,为旧版的两倍。同时功耗水平也较上一代降低50%,并最大支持为100W功率的设备充电。

由于拥有较高的带宽,新一代的Thunderbolt能同时驱动两个4K级显示器,而当前版本则只能支持一个。此外,新Thunderbolt控制器支持PCI Express 3.0,并兼容其他多个传输协议,包括DisplayPort 1.2、USB 3.0和HDMI 2.0等。

与当前第二代产品一样,英特尔会为下一代Thunderbolt控制器推出两个版本——采用四个PCI Express通道的高功率版,单个控制器可同时提供两个接口;以及采用两个PCI Express通道的低功率版,只提供一个接口。像苹果Mac Pro和视网膜屏MacBook Pro等高端产品,将配置双接口的控制器,而Mac Mini和MacBook Air等低功耗设备,则会配置单个接口的控制器。

鉴于Skylake是英特尔Broadwell处理器架构的继任,因此预计下一代Thunderbolt的发布时间会是在2015年某个时候。采用Broadwell架构的处理器会在今年晚些时候推出,但届时英特尔将只会对Thunderbolt 2标准做出细微更新,如降低控制器功耗和支持给最大53W功率的设备充电等。

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