SEMI：3月半导体B/B值达1.06 较2月上扬

钜亨网记者蔡宗宪 台北国际半导体材料产业协会(SEMI)今(22)日公布3月北美半导体设备製造商订单出货值(B/B Ratio)，达1.06，较2月的1.01微幅上扬，也是连续6个月在1以上。

SEMI统计，3月北美半导体设备商3个月平均订单金额为12.8亿美元，较2月13亿美元下滑成长1.2%，较2013年同期11亿美元则增加16.1%%。

3月北美半导体设备商3个月平均出货金额则达12.1亿美元，较2月12.9亿美元下滑5.9%，较2013年同期9.91亿美元则增加22.3%。

3月北美半导体设备製造商订单出货值达1.06，较2月1.01微幅上扬，也连续达1以上，显示半导体景气仍稳定扩张中。

SEMI指出，北美半导体设备订单水准在过去几个月都维持在一致稳定的水准，未来几个月设备支出可能会有转折的迹象。