Qualcomm或许不再独占苹果通讯晶片订单

?【联合新闻网／记者杨又肇／报导】 在今年MWC 2014期间，包含Intel、Broadcom均宣布推出新款LTE、Wi-Fi通讯晶片，或许将成为苹果新品採用元件新选择。

根据产业链消息指出，苹果有意在今年新品选择使用Qualcomm以外提供通讯晶片元件，同时将有可能选择Intel、Broadcom旗下所推出新通讯晶片模组，例如Intel今年在MWC 2014期间展示的XMM 7260数据晶片。不过，Qualcomm今年也将提供新款LTE晶片模组，引此仍将保有部分晶片需求订单。

由于苹果过去经常选择则将关键零件供应来源分散，诸如萤幕至少就分别由LG或Sharp供应。就目前Qualcomm旗下处理器、通讯晶片产品需求日渐增大，以及苹果产品仰赖Qualcomm独家供应通讯晶片元件情形来看，也能想像苹果传出可能选择其他厂商合作零件供应 (如同先前苹果极力摆脱极度仰赖三星零件供应关係)。

另一方面，Qualcomm去年于中国开始遭反垄断调查，或许也基于此类因素，导致苹果选择增加更多通讯晶片供应链，以分散零件供货不足风险。