图集：三星Galaxy S5拆解

TechInsights有幸取得了这支手机的早期发行版，特别是当我们发现所取得的版本采用的是三星最新版的 Exynos 处理器时，更令人感到振奋。这款1.6 GHz的8核心 Exynos 5422 处理器取代了 Galaxy S4 中的 Exynos 4412 处理器，而且采用了4个ARM Cortex-A15 核心以及4个ARM Cortex A7 核心。

Teardown.com拆解三星Galaxy S5智慧型手机

（来源：Teardown.com）

三星Exynos 5422 Exynos 5八核心应用处理器

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三星Galaxy S5智慧型手机采用三星 SuperAMOLED 显示萤幕架构，萤幕尺寸从5寸增加到5.1寸，解析度仍维持在1,920×1,080。

这款手机还配备了一系列新的感测器，特别是在其中还发现了Maxim的新款心率生物感测器 Heart Rate Biosensor OS21A。此外，还有应美盛(InvenSense)公司整合陀螺仪与加速度计的6轴感测器元件 MPU- 65006 、晶鐌公司(Silicon Image)配备 HDMI 输入的 MHL 2.0 传送器 Sil8240 、恩智浦半导体(NXP)的NFC控制器 PN547 ，以及英特尔(Intel)的 X-Gold 636 / PMB-9820 基频处理器与电源管理OC 与 SMARTi UE3/PMB 5745 GSM/WCDMA 射频(RF)收发器。

英特尔SMARTi UE3 / PMB5745 GSM / W-CDMA RF收发器

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英特尔X-Gold 636 / PMB9820基频处理器&电源管理IC

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恩智浦PN547 NFC控制器

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此外，Galaxy S5还在有限的空间中搭载了同级产品中最佳的RF 与感测功能，包括WiFi 802.11 a/b/g/n/ac、WiFi direct、Bluetooth V4.0、NFC、GPS、USB V3.0、指南针、陀螺仪、加速度计、压力计、湿度感测器、红外线、近接/手势、心率以及指纹感测器等。

即使Galaxy S5搭载了上述的各种 RF /感测器功能、较S4(2,600mAh)更大容量的电池( 2,800mAh)以及稍大尺寸的萤幕，Teardown.com估计其成本只有207美元。值得注意的是， Exynos 版Galaxy S5采用的是 GSM 而非 LTE 技术。预计在未来几周内，这款手机将有超过14种以上的版本上市，我们也计划拆解其中的几个版本。然而，根据官方发布以及目前高通(Qualcomm) LTE (Snapdragon处理器)的成本资料，我们预计这款 置的 LTE 版成本最多仅可能增加10美元，达到215美元的成本范围。

Teardown.com对于三星Galaxy S5手机的物料成本估计

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在这款 SMG900H 型号的三星Galaxy S5手机中，所采用的其他晶片包括Skyworks SKY77615 GSM 功率放大器9PA)、Wolfson WM5110E 音讯中枢编解码器、Maxim MAX77804K 电源SoC、STMicroelectronics LPS25H 压力感测器、Yamaha YAS532B 3轴电子罗盘，以及 Broadcom BCM4753GPS 接收器。

此外，我们还发现采用村田(Murata)封装的Broadcom BCM4354 MIMO 5G WiFi 802.11ac / 蓝牙4.0 / FM RF 模组──这是博通公司(Broadcom) BCM43xx RF组合晶片系列的一大重要进展。

博通BCM4354 MIMO 5G WiFi 802.11ac/Bluetooth 4.0/FM RF模组

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透过以下图集，一起来看看三星最新版Galaxy S5旗舰级手机的进一步拆解与内部奥妙。

拆解Galaxy S5：电路板正面

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拆解Galaxy S5：电路板背面

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三星K3QF2F20DB-HGCK多晶片记忆体堆叠-2GB LPDDR3 SDRAM

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三星KMV3W000LM-B310多晶片记忆体堆叠-16GB MLC NAND Flash、64MB Mobile DDR SDRAM、记忆体控制器

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三星Galaxy S5完全拆解

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编译：Susan Hong

(参考原文：Samsung S5 Teardown: Loaded With Sensors，by Joel Martin，Teardown.com资深副总裁兼总经理)