搭载IoT发展热潮 Dialog抢攻蓝牙/触控市场

摘要：  Dialog抓紧触控PC、物联网(IoT)发展热潮，正大举进军触控和蓝牙芯片市场，并致力拓展中大尺寸触控和Bluetooth Smart Ready等新应用版图。

关键字：  蓝牙芯片，Dialog，

德商戴乐格(Dialog)正大举进军触控和蓝牙芯片市场。随着苹果(Apple)光芒逐渐黯淡，Dialog也亟欲摆脱对iPhone、iPad电源管理芯片(PMIC)订单的严重依赖，并致力拓展中大尺寸触控和Bluetooth Smart Ready等新应用版图，以抢搭触控PC、物联网(IoT)发展热潮，同时降低营收来源集中的经营风险。

Dialog亚洲区总经理Christophe Chene表示，Dialog将跳脱单一PMIC供应商角色，朝多元应用市场迈进，将分别于今年第三、第四季量产中大尺寸光学多点触控芯片，以及支援 Bluetooth Smart Ready的装置端芯片。其中，光学触控芯片因符合Windows 8认证，支援无边框(Edge-to-edge)面板设计，且无需高昂的氧化铟锡(ITO)导电膜成本，已成功取得纬创青睐，双方正加紧开发一款23寸一体成型(AIO)个人电脑，可望在今年第四季正式量产。

Dialog亚洲区总经理Christophe Chene提到，Dialog亦已针对英特尔Bay Trail处理器平台开发一款专用PMIC，致力拓展客户数量。

据悉，包括广达等一线OEM业者也研拟导入新型光学多点触控方案，以纾解单片玻璃(OGS)等电容式触控方案产能不足，且价格太高的困境，加速开发低成本、高透光度且良率较佳的触控超轻薄笔电(Ultrabook)。Chene也透露，今年第四季搭载光学多点触控面板的笔电将陆续出笼，并可望在2014 年国际消费性电子(CES)展中大举亮相，成为会场焦点。

目前13吋笔电的电容式触控模组成本高达60~65美元，主因除ITO材料成本惊人外，贴合良率也不佳，将为毛利已非常低的PC制造商带来沉重负担;因此，相关业者遂计划改搭不须ITO贴合对位工序，且透光度达100%的光学触控技术，进而减少20-40%物料清单(BOM)成本，让触控笔电尽快达到价格甜蜜点。

同时，Dialog也抓紧物联网发展契机，发表业界功率最低、体积最小，并整合Cortex-M0微控制器(MCU)核心的装置端蓝牙系统单芯片 (SoC)，抢攻移动和穿戴式电子装置周边设备商机。Chene认为，随着移动医疗、穿戴式电子与移动装置的连接需求涌现，装置端蓝牙芯片的出货成长将有巨大潜力。