半导体代工厂商GF瞄上了台湾内存芯片制造商的Fab工厂

摘要：  目前力晶与茂德两家都承受着沉重的债务压力，力晶向银行借贷额约460亿新台币，茂德这一数字为570亿新台币。

关键字：  半导体代工厂商，  晶圆厂，  内存芯片制造商

由于近来全球经济不稳定，2009年从AMD独立出去的半导体代工厂商GlobalFoundries已经暂缓位于阿联酋阿布扎比的晶圆厂兴建计划，取而代之的是瞄上了台湾内存芯片制造商的Fab工厂。据《电子时报》报道，瞄上内存芯片制造商力晶科技(Powerchip)与茂德科技(ProMOS)Fab的还不止GF一家，台积电，联电(UMC)和世界先进(VIS)都有意购买两家的工厂，并且力晶和茂德也有意出售Fab以改善财务状况。

根据业界消息，GF是诸买主中最有兴趣的一个。预计目标12英寸晶圆工厂的报价为90亿-120亿新台币左右(约合3亿美元)。

力晶在北部的新竹工业园区拥有三座12英寸晶圆厂，而茂德的12英寸晶圆厂位于中部的台中市。

目前力晶与茂德两家都承受着沉重的债务压力，力晶向银行借贷额约460亿新台币，茂德这一数字为570亿新台币。