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[导读]【导读】致力实现智能、安全,以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布,其SmartFusion™智能混合信号FPGA器件获得《电子设计技术》杂志

【导读】致力实现智能、安全,以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布,其SmartFusion™智能混合信号FPGA器件获得《电子设计技术》杂志2010年度创新奖可编程逻辑产品类别的优秀产品奖,这一声名卓著的奖项于11月17日在深圳举办的《电子设计技术》创新奖颁奖典礼上颁授予美高森美公司。

致力实现智能、安全,以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布,其SmartFusion™智能混合信号FPGA器件获得《电子设计技术》杂志2010年度创新奖可编程逻辑产品类别的优秀产品奖,这一声名卓著的奖项于11月17日在深圳举办的《电子设计技术》创新奖颁奖典礼上颁授予美高森美公司。

获奖的SmartFusion为美高森美公司旗下可编程SoC产品部的旗舰产品,是业界首款智能混合信号FPGA,具有FPGA架构、基于ARM® Cortex™-M3处理器硬核的完整的微控制器子系统,以及可编程模拟资源,提供完全可定制能力、IP保护以及易于使用等优势。

美高森美公司SoC产品部市场推广副总裁Rich Kapusta称:“SmartFusion FPGA荣获《电子设计技术》杂志和其读者评选为获奖产品,我们深感自豪。SmartFusion以创新的智能化方式集成了系统的主要组件,它结合了三个可编程元素——逻辑、微控制器子系统和模拟资源,是完全可定制、易于使用的系统设计平台,可让嵌入式设计人员快速优化硬件/软件折衷权衡,而无需电路板级改动。”

在面对协处理或接口定制选择时,SmartFusion器件为众多应用提供了具有吸引力的解决方案,包括马达控制、系统和功率管理及工业自动化,这些应用涵盖了工业、军事、$医疗$、$电信$、计算和存储市场。

每年一度的《电子设计技术》杂志创新奖旨在表彰卓越的工程技术专业人士和产品。该杂志综合读者、编辑顾问委员会和编辑人员的投票以确定最终的获胜产品。

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