联华电子将在2014年底试产14nm工艺产品

核心提示：台湾大型代工企业联华电子（UMC）于2014年5月29日在东京举办了“2014联华电子日本技术论坛”。首先是日本经济产业省信息通信设备科科长荒井胜善发表题为“The Current Situation of the Japanese Electronics Industry”的特约演讲，之后，联华电子CEO颜博文登台发表主题演讲，演讲的题目是“UMC's "IDM+" Service Opens New Horizons”。

台湾大型代工企业联华电子（UMC）于2014年5月29日在东京举办了“2014联华电子日本技术论坛”（UMC 2014 Japan Technology Workshop）。首先是日本经济产业省信息通信设备科科长荒井胜善发表题为“The Current Situation of the Japanese Electronics Industry”的特约演讲，之后，联华电子CEO颜博文登台发表主题演讲，演讲的题目是“UMC's "IDM+" Service Opens New Horizons”。他表示，联华电子今后将致力于优化IDM（Integrated Device Manufacturer，集成设备制造商）与代工商关系的“IDM+服务”模式。