当前位置:首页 > 半导体 > 半导体
[导读] 乐格半导体公司(Dialog Semiconductor)于英国时间2015年4月7日发布了用于可穿戴设备和便携式电子产品等的SoC(System On Chip)“DA14680”,该公司将这款新产品称作“Wearable on Chip”。据称

 乐格半导体公司(Dialog Semiconductor)于英近日发布了用于可穿戴设备和便携式电子产品等的SoC(System On Chip)“DA14680”,该公司将这款新产品称作“Wearable on Chip”。据称,只需外置几个传感器就能实现可穿戴设备等。主要用于消费类健康设备、健身器材、医用显示设备、智能住宅用安全装置、HVAC(冷暖气空调设备)及人机接口设备等。

DA14680在一枚芯片上集成了英国ARM公司的32位RISC内核“Cortex-M0”、支持闪存和Bluetooth Smart的RF收发器功能、电源管理单元(PMU)、硬件加密引擎及输入输出接口等。Cortex-M0内核的处理能力最大为84MIPS。时钟频率在0~96MHz的范围内,可动态控制。耗电量仅30μA/MHz。配备的存储器包括8Mbit的闪存、128KB的RAM、64KB的OTP存储器、128KB的ROM。RF收发器功能符合“Bluetooth Smart v4.2”标准。输出电力为9dBm,接收灵敏度为93dBm。戴乐格称,“93dBm的链路预算为业界最大值”。内置非平衡变压器。消耗电流方面,发射信号时为4.2mA,接收信号时为4.3mA(均为+3V驱动时)。

电源管理单元配备了锂离子及锂聚合物二次电池用充电电路、电池电量计、USB充电检测功能、外部供电功能及液晶背照灯用LED驱动程序等。输入输出接口方面,备有37个通用输入输出接口(GPIO)、8沟道DMA、两个传感器集线器用SPI/I2C、支持PWM的定时器等。此外,还集成了有效分辨率(ENOB)为10.5bit的8沟道A-D转换器和红外发送电路等。封装采用安装面积为6mm×6mm的60端子AQFN。预定2015年第二季度开始样品供货。价格未公布。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除( 邮箱:macysun@21ic.com )。
换一批
延伸阅读
关闭