劲爆 ！高通骁龙735曝光：台积电7nm工艺制造+5G基带集成

 高通在今年4月发布了骁龙730和730G处理器，10月26日，其下一代的产品被曝光命名为骁龙735，最大的提升为采用台积电7nm工艺制造。

骁龙735配备2颗Cortex A76(主频分别为2.36GHz和2.32GHz)和6颗Cortex A55(主频为1.73GHz)，搭载Adreno 620 GPU。

据悉，骁龙735还将集成5G基带，预计将在年底推出。骁龙735主要针对中端机型打造，也使得5G手机的门槛进一步降低。该SoC芯片基于三星8nm工艺节点的改进，相比上一代骁龙730在性能上将提升5%-10%。