苹果A14芯片曝光：首发5nm工艺，晶体管数量提升1.8倍

 10月26日，台积电有望在2020年上半年交付5nm工艺芯片，其代工厂商已于今年4月开始进行5nm工艺的实验性生产。和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30%，速度提升15%，频率将达到3GHz，晶体管数量将会是7nm工艺的的1.8倍。

作为台积电最重要的客户之一，苹果一直在寻求将其最新技术集成到SoC中，因此可以预计明年的A14 Bionic芯片将升级至5nm工艺。

消息称台积电的5nm EUV已获苹果、华为海思、AMD、比特大陆和赛灵思等客户的支持，但是业内人士反驳了这一说法，表示目前仅有苹果和华为海思。

据悉，台积电已对其采用5nm工艺制造的A14芯片进行采样，苹果应该在上个月就收到了一些测试样品。台积电曾表示其5nm EUV今年将走出研发阶段，而明年将会是迅速扩张的一年，目前已将重心放在2nm与3nm工艺的规划设计上。