华为自研5G关键芯片明年第一季小量产出，第二季开始大量！

 华为被美国列入实体清单，被迫宣布启用备胎计划，更多芯片将自行研发，最新消息称华为已经研发PA芯片，将交给国内公司代工，明年Q1季度小幅量产。华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量。

以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。

目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中，代工厂商主要也是台湾公司，但国内公司近年来已经加大自主研发及生产力度，华为对PA芯片的研发不必说，三安光电很早就布局了砷化镓材料，是射频元件的重要元件之一，未来有望成为国内最主要的PA代工厂之一。

PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射频芯片中的一种，通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的重要芯片，5G时代因为要兼容多种网络标准，PA芯片的重要性日益增加。