1月北美半导体B/B值达1.04 连4月在1以上
时间:2014-02-22 21:47:54
[导读]国际半导体材料产业协会(SEMI)今(21)日公布1月北美半导体设备製造商订单出货值(B/BRatio),达1.04,较1月持续上扬,已连续4个月在1以上。SEMI统计,1月北美半导体设备商3个月平均订单金额为12.8亿美元,较12月13.8亿
国际半导体材料产业协会(SEMI)今(21)日公布1月北美半导体设备製造商订单出货值(B/BRatio),达1.04,较1月持续上扬,已连续4个月在1以上。
SEMI统计,1月北美半导体设备商3个月平均订单金额为12.8亿美元,较12月13.8亿美元下滑7.2%,较2013年同期10.8亿美元则增加19.1%。
1月北美半导体设备商3个月平均出货金额则达12.4亿美元,较12月13.5亿美元下滑8.3%,较2012年同期9.68亿美元则增加27.9%。
1月北美半导体设备製造商订单出货值则达1.04,较12月1.02持续上扬,已是连4个月在1以上。
SEMI指出,1月半导体设备订单与出货金额都较去年同期成长,显示今年设备投资市场发展可望朝正向发展,其中包含元件製造商积极投资20奈米与先进製程,以及封测厂积极投资覆晶封装、晶圆级封装与3D封测等技术。
SEMI统计,1月北美半导体设备商3个月平均订单金额为12.8亿美元,较12月13.8亿美元下滑7.2%,较2013年同期10.8亿美元则增加19.1%。
1月北美半导体设备商3个月平均出货金额则达12.4亿美元,较12月13.5亿美元下滑8.3%,较2012年同期9.68亿美元则增加27.9%。
1月北美半导体设备製造商订单出货值则达1.04,较12月1.02持续上扬,已是连4个月在1以上。
SEMI指出,1月半导体设备订单与出货金额都较去年同期成长,显示今年设备投资市场发展可望朝正向发展,其中包含元件製造商积极投资20奈米与先进製程,以及封测厂积极投资覆晶封装、晶圆级封装与3D封测等技术。





