三星加入IBM OpenPOWER联盟

三星电子已经正式加入由IBM建立的OpenPOWER联盟，这也意味着又一家巨鳄级企业开始在一系列硬件产品中引入由蓝色巨人提供的芯片方案。

OpenPOWER项目由IBM提供设计，旨在简化企业用户处理架构许可事务、并针对特定需求对其进行定制——与ARM处理芯片的方式类似。该同盟由蓝色巨人于去年八月首次披露。

IBM希望该同盟能够围绕日渐衰落的Power架构创建新的产品类别，从而阻止Power家族被市场地位与日俱增的英特尔x86平台压倒在铁蹄之下。

一位IBM发言人在本周三接受采访时指出:“从IBM的角度看，公司无疑对各大厂商的加入表示欢迎、我们也期待着他们能带来进一步贡献”。

IBM本周三表示，三星在加入之后将与其它现有成员同席而坐，其中包括搜索之王谷歌、GPU制造商英伟达、网络专家Mellanox以及主板大师Tyan。

此外，IBM还公布计划称，有意斥资10亿美元推动针对Power芯片的Linux相关开发活动，从而增加这套技术方案的生命力。

到目前为止，该联盟的主要技术开发重点围绕四大领域：系统软件、应用程序软件、硬件架构以及一套开放服务器开发平台。

“过去我们尚处于起步成形阶段，召集则真正卷起衣袖投赴实际工作。也就是说，我们开始将大量时间用于为感兴趣的各方解答疑问。时至今日，我们已经接到多达七十份有兴趣加入的厂商申请，我们也期待着未来能有更多成员持续加入进来，”这位IBM发言人指出。

电子设备巨头三星此次加入同盟的目的可能在于简化使用及处理这一复杂芯片架构的流程，从而补充ARM芯片无法满足的实际需求缺口。尽管此类方案可能超出了三星公司所擅长的核心移动设备及方案专业知识范畴，但却能为其未来的产品带来开发机遇。

截至发稿时，三星方面并没有对我们提出的问题作出回应。就在上周，有传闻称IBM已经聘请高盛帮助其为旗下芯片部门进行出售估价并物色潜在买家。如果消息属实，那么OpenPower联盟很可能因此而受到重大影响。