英特尔着眼开发18核Broadwell芯片

北京时间2013年12月20日下午消息，根据一项报告，英特尔(25.05,-0.09,-0.34%)公司下一代Broadwell架构芯片的高性能版本将拥有18内核，其将成为英特尔公司迄今为止内核数最多的芯片。同时，另一份报告指出下一代Broadwell架构芯片将广泛应用于平板电脑。

新加坡虚实区域(Vr-zone)网站本周报道称，英特尔计划基于其即将发布的14纳米工艺流程开发下一代拥有18内核的Broadwell-EP或EX架构至强芯片。

虚实区域网站称：“英特尔公司并没有提高芯片速度，只不过在单个芯片或晶片中布置更多的芯片。虚实区域同时发布了一组据称为英特尔公司产品开发未来蓝图的幻灯片。

根据虚实区域网站的消息，下一代多核芯片在2015年之前不会面世。

该网站还称英特尔公司正在计划酝酿开发一款用于台式机和计算机工作站的拥有8到10内核数的高性能处理器。

首个Broadwell架构芯片预计将在明年上半年问世。Broadwell架构芯片基于当前第四代酷睿(Haswell)处理器设计。目前英特尔芯片内核数量为12，稳居第一。

如果软件能够充分利用新增的内核容量，则新增的处理器内核将会为计算机带来更强大的处理性能。

不过，这并不是英特尔计划开发Broadwell架构芯片的全部初衷。中央处理器世界(CPUWorld)网站报道，在处理器产品系列的另一端，下一代耗能的Broadwell架构芯片可能拥有低至4.5瓦的热封套。

这将使得Broadwell架构芯片很容易应用于平板电脑以及一体机——这是英特尔最近一直非常关注的市场。

英特尔公司拒绝对上述报道发表评论。