全球半导体设备出货　Q3年减16%

SEMI今日公布2013年第3季全球半导体设备出货金额达到76.5亿美元，较今年第2季微幅上升1%，但年减16%。

全球半导体设备订单在2013年第3季达到89.5亿美元，比去年同期高出33%，但比今年第2季少了2%。

SEMI台湾总裁曹世纶表示:「前瞻2014年，台湾的半导体设备资本支出则将连续4年蝉联第1。全球半导体制造设备市场成长势头将延续至2015年，预计成长率为2.4%。」