力搏英特尔　IBM挟POWER架构抢攻HPC市场

IBM与英特尔(Intel)在高效能运算(HPC)市场的战火一触即发。瞄准HPC商机大饼，IBM宣布与Google、Mellanox、辉达(NVIDIA)及泰安电脑合组OpenPOWER联盟，并致力推动POWER微处理器架构于高阶伺服器、网路系统、储存设备及绘图处理器(GPU)等领域的发展，期瓜分英特尔x86处理器在HPC市场的占有率。

IBM系统暨科技事业群成长市场副总裁韩忠恒指出，IBM将于法国蒙彼利埃建立一座POWER系统Linux中心，加速POWER架构于Linux系统的市场渗透率。
IBM系统暨科技事业群成长市场副总裁韩忠恒表示，有鉴于目前主导HPC市场的x86架构处理器授权模式封闭，无法针对个别客户提供客制化解决方案，IBM将投入10亿美元在Linux和POWER平台开源(OpenSource)科技创新上，协助客户部署更先进的智慧运算系统。此外，IBM也将提供一套云端系统，让开发者可更容易测试以POWER架构打造的原型应用。

IBM全球海量PowerSystems伺服器研发中心总经理王帛霞进一步指出，IBMPOWER具备理想的每核心执行绪(Thread)效能，因而在多工虚拟表现(Multi-taskingVirtualizationPerformance)上，较x86架构稳定、迅速，并具备可靠、可用等特性，相当适合高效能运算云端资料中心应用。

过往，IBM在伺服器采用的POWER技术架构矽智财(IP)并未开放给其他厂商，但未来参与OpenPOWER联盟的成员，包括晶圆代工、晶片设计、系统及软体开发等业者，皆能接触到更加广泛和开放的POWER架构技术。

王帛霞透露，IBM初期以两种商业模式与联盟夥伴合作，一是直接提供标准POWER产品；另一种则由IBM提供POWER核心技术，与客户共同开发客制化的POWER系统单晶片(SoC)；未来，亦不排除采取类似安谋国际(ARM)的IP授权模式。

韩忠恒强调，虽然目前OpenPOWER联盟成员仅有少数大厂，但台面下已有多个合作案正在进行，包括晶片商、系统厂、网路系统及伺服器业者、软体业者等，跨越产业链上下游，未来将可迅速发展客制化资料中心生态环境，扩大POWER架构的市场规模。