应用材料与东京电子合并 建芯片设备制造巨无霸

据日本共同社9月25日报道，全球第三大芯片设备制造商东京电子和业内龙头美国应用材料公司24日宣布将在2014年下半年合并。新公司芯片制造设备销售收入将占据全球的约25%，大幅领先于排名第二的荷兰企业ASML。东京电子董事长兼社长东哲郎在东京召开的记者会上称：“这是一起在美日罕见的对等合并。”

东哲郎表示：“芯片制造设备研发费用庞大。双方的合并能削减大量成本。”新公司今后将致力于智能移动设备使用的半导体芯片及显示器制造领域，力争扩大收益。

600)this.style.width=600;" border="0" />

东京电子董事长兼社长东哲郎（左）与应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·迪克森在记者会上握手，两家公司将在2014年下半年合并。9月24日晚摄于东京都港区

两家公司须经各自股东大会批准并通过反垄断审查后才能完成合并。双方将设立控股公司，在荷兰进行法人登记。新公司将在东京和美国加州圣克拉拉各设立一处总部。

新公司的持股比例为东京电子32%，应用材料68%。

合并后的销售收入按最新一期财报简单相加超过1.3万亿日元(约合人民币806亿元)，仅芯片制造设备就接近1万亿日元。新公司将在东京证交所和美国纳斯达克分别上市，总市值达到约290亿美元。

应用材料公司总裁兼首席执行官(CEO)盖瑞·迪克森将出任新公司CEO，东哲郎则将担任董事长。