晶圆设备支出 将大成长

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计，今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元（约新台币9,720亿元），较去年成长2%，而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长，达410亿美元（约新台币1.2兆元），创下历史高点。

其中，2013年最大的晶圆厂设备支出来自于晶圆代工产业，该产业今年晶圆设备支出年增率高达21％，主要来自台积电（2330）资本支出增加的贡献。

SEMI更表示，今年下半年的晶圆厂设备支出，预计将较上半年成长32％，达185亿美元，原因是下半年半导体需求成长以及芯片平均售价（ASP）提升。

台积电今年调高资本支出至100亿美元，是贡献这一波半导体设备支出的最大功臣，SEMI表示，建设支出对是否会有更多设备支出的预测来说是一项很好的指标。

今年晶圆厂盖厂支出最多的厂商除了台积电，还有三星电子，各自约计划花费15至20亿美元在兴建厂房，而英特尔、格罗方德与联电子则紧跟在后，也是2014年全球晶圆设备支出创历史新高的原因。

除了晶圆代工产业外，SEMI预估存储器产业对晶圆厂设备资本的支出，在去年下降35%后，今年预计只有1%的成长。