小米总裁林斌谈小米的成功之道：快

讯：上线90秒，销出10万台，排队预购者在一周内突破7百万、全年出货量上看两千万，直逼宏达电。这都是小米在2013年创下的成绩。

“我们现在‘卖’（手机）不是问题，只是看（供应链）能做出多少”，小米科技联合创始人兼总裁林斌，接受记者专访时，用淡淡语气说出这句话，背后的意思是“别人卖不动，我们是做不够卖”，他分析了小米的成功之道：“简单讲一个字，就是‘快’！”

快，最简单的方法，是用业界最新芯片，做出比其他品牌厂快30％的手机。小米三款机种分别采用高通（Qualcomm）8974AB、英伟达（Nvidia）Tegra4，及联发科的6589T芯片，均是业界最顶级的，有些甚至尚未达量产阶段。

快，听来简单，但要抢快，却得面临两个风险：一、供货商为什么要给你？二、芯片还不稳定，无法与周边部件做出最有效整合，可能造成宕机、过度耗能等问题，做出来的手机未必能用。

研发抢快追最顶级，派队进驻芯片厂

“做手机就像练武功，要快，就要有深厚的内力作支撑”，林斌说。小米的内力，来自于强大的研发团队。

一般业界的做法，是由品牌厂提出需求，让芯片厂去制作出对应效能的芯片，若技术不到位，或是芯片厂有自己技术发展的优先级，品牌厂只能退而求其次，用规格不高但相对稳定的芯片去做手机。

但小米化被动为主动。若提出的需求芯片厂做不到，小米就会派出一整队工程师进驻，帮对方跳出芯片的技术范围，改从整体系统优化的高度去思考。

一开始，高通的工程师很不以为然，“你们这些做硬件的，哪懂得芯片设计这种复杂工艺？”但小米的团队却在一千多行的芯片程序代码中，抓出了一条与相机白平衡功能有关的错误，这让高通非常惊讶：“这个错误存在至少两、三年，从来没有人发现，只有我们将它标了出来”，林斌得意地说。