NFC芯片应用强劲 国外芯片厂商百花齐放

[导读]NFC芯片应用商机可期，包括恩智浦、意法半导体 、博通、英飞凌、瑞萨、高通等国外芯片大厂，已陆续推出NFC芯片、通信界面和无线充电系统。随着大数据和智能化时代的来临，人们对NFC解决方案提出了更高的要求。

NFC(Near Field Communication)是以RFID(Radio Frequency Identification)标准为基础所衍生的短距离无线通讯技术，工作频段为13.56 MHz，通讯采用电磁感应方式。

今年智能手机新品可望加速采用结合近场无线通讯(NFC)和其他无线通讯功能的Combo芯片，手机信用卡和电子支付业务和应用将进一步扩大，有助刺激带动NFC芯片需求。NFC应用已克服资料传输安全上的疑虑，相关电子钱包、交通票证和门禁锁等商业模式也渐趋成熟，重新被芯片厂、系统和电信商看好，颇有苦尽甘来的味道。NFC芯片供应链已各就定位，就看今年下半年NFC能否在智能手机和平板电脑大幅提高渗透率，带动供应链一飞冲天。

NFC芯片应用商机可期，包括恩智浦(NXP)、意法半导体 (ST)、博通(Broadcom)、英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)、三星(Samsung)、高通(Qualcomm)等国外芯片大厂，已陆续推出NFC芯片、通讯介面和无线充电系统。

恩智浦推出第二代NFC标签IC产品

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)2012年11月发布了NTAG21x系列——公司第二代NFC标签IC产品——进一步拓宽OEM厂商、嵌体客户及终端用户的NFC标签部署范围。全新NTAG21x系列不仅提高了射频性能，还有从48到888字节不等的内存容量供选择。除此之外，该系列还提供多项新特性，如UID ASCII镜像、NFC计数器、集成的独创签名以及密码保护功能。客户需要产品支持多种应用、可快速序列化、尺寸更小、产品验证简便，上述特性首次全面满足上述需求，因而可广泛部署于出版、零售、广告、消费电子、游戏及智能手机应用中。

意法半导体推出第二代NFC控制器芯片ST21NFCA

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出第二代近距离通信(Near Field Communications， NFC)控制器。意法半导体表示，配合丰富的安全单元产品组合，新款IC将加快全新的智能手机安全非接触式应用和服务时代的到来。意法半导体的新一代NFC控制器芯片ST21NFCA支持所有的NFC使用案例，能够协调存储在不同位置的多个NFC安全应用，例如，SWP-SIM和 SWP-microSD卡或嵌入式安全单元。相应的NFC软件栈运行在终端设备主处理器上，可支持不同版本的谷歌安卓装操作系统，包括最新的安卓冰淇淋三明治操作系统，以及即将上市的Microsoft® Windows 8 操作系统。新一代控制器与意法半导体的各种安全单元芯片完全兼容。

博通解读NFC机会 四合一芯片催熟生态系统

作为上游的芯片厂商，博通早就推出了NFC芯片BCM20793，且推出独立NFC控制器以及集NFC/蓝牙/Wi-Fi/FM收音机技术于一身的四合一组合芯片BCM43341。值得关注的是，该公司近期还将NFC软件栈应用到Android 4.2操作系统。博通NFC技术已经应用到新型Nexus 4智能手机和Nexus 10平板电脑、任天堂的Wii U以及耳机、计算机鼠标和键盘等多种产品中，我们认为NFC技术有能力改变我们对消费电子设备的看法以及与之互动的方式。

英飞凌傲居NFC安全芯片领域全球市场领袖地位

市场调查公司IMS Research的最新调查(2012年1月)表明，英飞凌在NFC安全微控制器市场占有51.5%的份额。作为主要供应商，英飞凌在NFC市场发展中扮演着关键角色，以三种方式将NFC应用安全功能带给移动终端：通过用于SIM卡的NFC安全微控制器、通过作为移动电话电子元件一部分的嵌入式安全元件(Secure Element)以及通过可用作microSD卡等设备的安全元件。这使得英飞凌成为世界上唯一能如此灵活实现NFC功能的半导体制造商。英飞凌提供的 NFC解决方案可满足针对安全微控制器的最严格要求，包括Common Criteria EAL 5+ “high”国际标准和EMVCo (Europay国际、万事达、Visa)认证。它们适用于各种借助移动终端实现的NFC支付应用。

瑞萨电子用一根天线实现无线供电和NFC通信

瑞萨电子开发出了通过一根天线进行无线供电和NFC通信系统。由该公司的NFC通信控制MCU以及用于无线供电的供电IC和受电IC等构成。基于NFC的通信和无线供电分时交替进行。供电时，可根据便携终端内置充电电池的剩余电量，调整由发送端供应的电力。瑞萨电子将从2012年11月开始量产NFC通信控制MCU，2013年6月开始将产量扩大至月产100万个。供电IC和受电IC计划从2013年3 月开始量产，2012年12月扩大至月产100万个。也就是说，采用NFC天线进行供电的产品，预计将在2013年下半年亮相。

高通借NFC芯片QCA1990撬开移动支付应用

高通开发的一款近场通信芯片-- QCA1990，将支持移动支付、非接触式通信和数据交换。高通子公司Atheros公司称，QCA1990已经通过测试，确保其符合支付协议的要求，并将在2013年第一季度开始推向客户，并且预计将与领先的原始设备制造商在2013年第三季度进行商业设计。高通Atheros表示，QCA1990的推出是为了与WCN3680相结合，以实现更大功能。 WCN3680芯片支持双频段的802.11ac无线网络连接，蓝牙4.0和FM无线电通讯。该芯片还提供了由Snapdragon S4处理器集成的“平台”，支持NFC应用于智能手机和平板电脑。

　编者简评：

据ABI Research的研究报告显示，2012年全球完成的移动支付交易额突破42亿美元，预计到2016年这一数字将高达1000亿美元。

随着大数据和智能化时代的来临，以及中国云计算，智慧城市，智能手持设备的进一步发展，人们对无线通信高吞吐量、高速率、稳定性、安全性给半导体原厂NFC解决方案提出了更高要求。