TD-SCDMA产业测试如期完成力保年底商用化

“TD-SCDMA产业化工作进展顺利，按照我们预先的安排，本月30日第一阶段网络测试将如期完成，TD-SCDMA产业化已取得阶段性成果。”日前，TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅针对TD-SCDMA将延期的传闻予以回应，并透露TD-SCDMA商用产品的推出指日可待。TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅说，在各联盟厂商的共同努力下，目前产业化工作已经取得全面的阶段性成果。以6家系统厂商为主开发的4套系统设备，已经完成产品开发，并进入了各自的网络测试阶段。这6家是：大唐移动、鼎桥、中兴、普天、ASB以及北电。14家终端企业，包括：大唐移动、T3G、展讯、凯明、重邮、三星、夏新、海信、英华达、迪比特、联想、波导、华立、LG与4家芯片企业(大唐移动+ADI、T3G、展讯、凯明)已经完成产品样机的开发，并在完成试验室测试后，先后与各系统厂商合作，进入到各系统厂商的网络测试中。目前，各网络测试进展情况良好，预期的目标逐步实现。　　针对日前有媒体报道TD-SCDMA测试将延期，并据此猜测TD-SCDMA商用化进程受阻的种种传闻，TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅说：“由于参与产业化工作的厂商较多，各系统厂商为保证产品的商用化水平，为各自的试验网设置了较多的网络测试项，并包括各种IOT测试与网络性能测试的工作内容，工作量不同寻常。同时，许多测试需要多个厂商间的密切协同与配合，沟通和协调的工作量也非常大。在以联盟成员为主的各厂商的共同努力下，通过及时协调、解决产品开发与测试中出现的问题，虽然各厂商网络测试起步时间不同，但从目前的进展预测，网络测试的目标将按计划完成。”　　据介绍，目前，在网络测试中，诸如切换、容量、同频组网等网络性能测试已经取得预期结果，而liveTV、视频下载、可视电话、定位等业务也已经得到初步验证。测试表明：TD-SCDMA系统设备已经具备预商用的能力，芯片的数据业务支持能力达到384K，完全符合3G业务的需求，终端的功能已经符合3G的要求，且手机、数据卡等多样式终端完成了开发与测试，整个产业化工作取得了良好的阶段性成果，达到了预期的产业化目标。6月23日，T3G采用其自主研发的TD-SCDMA核心芯片推出了业界首款基于ASIC的高速数据卡产品解决方案和数据卡产品TD 7211C，该产品成功实现了384K高速分组数据传输，能够借助笔记本电脑进行网上浏览、FTP下载和VOD点播等宽带多媒体业务。