泰利特(Telit )发布2011战略 深入智能表领域

近日，泰利特无线通信解决方案公司（Telit）在北京召开了“2011泰利特（Telit）国内战略发布”活动。泰利特作为无线机器对机器（M2M）技术提供商，将全方位开拓国内业务，持续深入拓展包含智能交通、智能表计等在内的公共服务领域，成为跨国M2M厂商中，在国内市场最大的无线模块供应商。会上介绍了全球及国内M2M市场现状、泰利特（Telit）的先进M2M技术、市场发展趋势以及泰利特公司的国内战略等。

作为物联网数据传输系统的关键技术，无线通讯模块已经广泛应用到车载、医疗、电力等行业，并在3G的推动下迎来了快速增长。泰利特（Telit）是较早进入国内市场的世界级M2M无线通信厂商2011年对泰利特（Telit）国内来说是关键的一年。一方面，由于看好物联网前景及巨大的市场潜力，越来越多的国际及国内M2M厂商进入到无线通信模块市场；另一方面，虽然国内市场对无线通信模块的需求在持续走高，但是不同行业和区域需求呈现很大的不同。

泰利特（Telit）将通过差异化的技术支持战略确保在高端行业应用的领先地位，通过全新的HE系列产品不断挖掘3G市场的应用潜力；同时，在行业开拓上，持续深入拓展包含智能交通、智能表计等在内的公共服务领域，从而巩固其作为一体化M2M解决方案提供商的强势地位。泰利特（Telit）预计在3G的推动下将迎来快速增长，尤其是在自动化读表（AMR/AMM）、自动车辆定位安全（AVL security）、定位及追踪（location and tracking）、远程数据读取（data acquisition）等领域。

泰利特近日推出众多新品，包括市面上最小的、低成本GSM/GPRS M2M模块GE864-GPS和GL865-DUAL模块，以及面向未来的HE模块系列。GE864-GPS采用球珊阵列封装（BGA）技术，内嵌全球卫星定位系统(GPS)接收器，是目前市面上最小的GSM/GPRS M2M模块。GL865-DUAL适用于一系列移动和入门级应用：GL865-DUAL是全球首个采用LCC（无引脚芯片载体）封装技术的GSM/GPRS模块。面向未来的HE模块系列第一款产品Telit HE863功能强大、成本低廉且组件齐全，采用球栅阵列（BGA）封装，部分HE863可选产品为室内固定设备提供高灵敏度A-GPS功能以及语音和数据同步GPS。由于模块产品本身不是终端消费产品，所以泰利特（Telit）计划重点通过各研发中心的持续技术开发和本地化客户支持来提高客户满意度。