21IC电子网
  • 首页
  • 动态
  • 新品
  • 应用
  • 活动
  • 厂商

  • FMAB NEO 高性能

    2024-01-30
    SCHURTER

  • Qorvo® 推出D2PAK封装SiC FET，提升750V电动汽车设计性能

    2024-01-30
    Qorvo

  • 瑞萨面向电机控制应用推出性能卓越的RA8 MCU

    2024-01-30
    瑞萨电子

  • AIGC时代算力激增，电源IC如何支持更高的功率密度？英飞凌推出内置Fast COT的POL集成式同步降压稳压器

    2024-01-29
    刘岩轩

  • 英飞凌XENSIV™杂散场稳健型线性TMR传感器，可实现工业和消费应用中的高精度长度测量

    2024-01-29
    英飞凌

  • 针对DDR5电竞模块提供1.0V I3C接口以及高效电竞灯光控制LLSI接口应用

    2024-01-29
    新唐科技

  • 瑞萨推出全新四通道视频解码器，助力车载摄像头实现经济型环视应用

    2024-01-26
    瑞萨电子

  • 尼得科动力系统开发出行业先进的用于诊断窜气泄漏的电磁阀产品

    2024-01-26
    厂商动态

  • 鼎阳科技发布8GHz带宽12-bit高分辨率示波器，树立国产示波器新标杆

    2024-01-26
    鼎阳科技

  • 168元！专注工业产品开发的瑞米派强势来袭，兼容树莓派扩展模块

    2024-01-25
    米尔电子

  • 思特威发布工业机器视觉面阵CMOS图像传感器SC038HGS

    2024-01-25
    思特威

  • Microchip 发布PIC16F13145系列MCU，促进可定制逻辑的新发展

    2024-01-25
    Microchip

  • Vishay推出新款全集成超小型接近传感器，待机电流低至5 μA

    2024-01-25
    VISHAY

  • Littelfuse推出用于电动汽车锂离子电池组的先进过温检测解决方案

    2024-01-24
    Littelfuse

  • 英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB-C PD适配器和充电器

    2024-01-24
    英飞凌

  • TDK 推出适用于 DIN 导轨和直流应用的单相 EMI 滤波器

    2024-01-23
    TDK

  • LPDRAM的模块化解决方案，或将会成为SODIMM的继任者——LPCAMM2来了

    2024-01-23
    刘岩轩

  • 采用沟槽MOS结构，使存在权衡关系的VF和IR相比以往产品得到显著改善 ROHM推出实现业界超快trr的100V耐压SBD“YQ系列”

    2024-01-23
    ROHM

  • TI于CES2024发布一款全新卫星架构单片毫米波雷达和两款全新驱动器芯片，助力打造更智能、安全的汽车

    2024-01-23
    刘岩轩

  • 意法半导体智能执行器 STSPIN 参考设计整合电机控制、传感器和边缘人工智能

    2024-01-23
    意法半导体

  • TDK推出可检测障碍物的超声波传感器模块演示套件

    2024-01-22
    TDK

  • Bourns 推出具有变革性 EdgMOV™ 压敏电阻系列 提供节省空间的浪涌保护解决方案

    2024-01-22
    Bourns

  • 美光率先上市基于LPDDR5X的 LPCAMM2内存模块，变革PC用户体验

    2024-01-22
    美光

  • 新唐科技推出用于机器学习的新端点 AI 平台

    2024-01-22
    新唐科技

  • Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

    2024-01-22
    厂商动态
  • 阅读
  • 论坛
  • 外包
  • 课程
  • 我的