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Teledyne 为高速高分辨率线阵应用研发的接触式图像传感器已投产
2023-11-30
Teledyne Technologies
Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准
2023-11-30
Nexperia
英国Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe机箱，提供更高的信号密度、功率和制冷能力。
2023-11-30
Pickering Electronics
伺服电机的控制方法有哪些？它与步进电机的控制区别在哪？
2023-11-30
工业控制
TDK 发布适用于汽车和工业应用场景的全新 ASIL C 级杂散场稳健型 3D HAL® 传感器
2023-11-29
TDK
Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
2023-11-29
厂商动态
英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合，助力实现更高效率和功率密度
2023-11-29
英飞凌
西门子推出 HEEDS AI Simulation Predictor 和 Simcenter Reduced Order Modeling 解决方案
2023-11-29
西门子EDA
英飞凌推出全新 PSoC Edge产品系列，扩展微控制器产品组合，为边缘应用带来高性能、高能效的机器学习技术
2023-11-29
英飞凌
HOLTEK新推出BC66F3653/BC66F3663 Sub-1GHz OOK/GFSK Transceiver MCU
2023-11-29
Holtek
HOLTEK新推出HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充电器OTP MCU
2023-11-29
Holtek
HOLTEK新推出BS23系列Touch OTP MCU
2023-11-29
Holtek
Microchip推出PIC18-Q24 系列单片机 为增强代码安全性设置新标准
2023-11-28
Microchip
Littelfuse推出FDA117光隔离光伏驱动器为隔离开关应用提供浮动电源
2023-11-28
Littelfuse
开箱即用的无线音频解决方案，实现电池供电的高保真音频设计
2023-11-28
Nordic Semiconductor
HOLTEK新推出BH66F2665体脂量测MCU
2023-11-28
Holtek
HOLTEK新推出BS86C12CA Touch MCU with LED Driver
2023-11-28
Holtek
什么是电枢绕组？它与励磁绕组的区别在哪？
2023-11-28
智能应用
杰华特发布符合Intel SVID协议及IMVP9.1规格的Vcore电源解决方案
2023-11-27
厂商动态
英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS™ CFD7A
2023-11-27
英飞凌
HOLTEK新推出BD66FM6445A/52A内建P/N Gate-driver BLDC电机MCU
2023-11-27
Holtek
HOLTEK新推出HT45F0075第二代半桥电磁炉MCU
2023-11-27
Holtek
意法半导体推出支持MIPI I3C的高精度数字电源监测器芯片，提高电能利用率和可靠性
2023-11-27
意法半导体
意法半导体发布远距离无线微控制器，提高智能计量、智能建筑和工业监控的连接能效
2023-11-24
意法半导体
尼得科仪器推出符合国际标准PCI PTS*1的高安全性信用卡读卡器
2023-11-24
厂商动态
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