搭载高电流额定值和坚固的金属条组件,Bourns® AEC-Q200 合规的 Jumper 可让设计师在 PCB 上连接分离的点。
全新高功率密度传感器能够降低能量损耗,同时改进SiC和GaN技术的效率和可靠性
为中高速物联网应用场景提供完整、高效的解决方案
结合 Prophesee 超低功耗、低延迟的事件视觉传感器,该款突破性的视线跟踪系统将助力带来直观、无缝流畅的新用户体验
倍加福全新的M-LB-4000浪涌保护系统集成了多个功能——模块化、环路断开和信号线故障监控功能,可达到SIL 3级(基于IEC/EN 61508标准)。该设备可限制信号线上各种原因(如雷击或开关操作)引起的感应瞬态。双通道模块支持更高的设备可用性: 由于保护功能完全置于插入式保护模块中,因此更换时无需重新布线。
Holtek新推出HT32F67575 Arm® Cortex®双内核(M33 & M0+)低功耗蓝牙MCU,通过蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG) BT5.3认证,具备超低功耗的接收器,在1Mbps的数据传输率下功耗仅4.0mA,接收灵敏度达-96dBm;在+0dBm的发射功率下功耗仅3.8mA,支持最高+10dBm的发射功率。非常适合于运动、健身、健康监测等穿戴式/手持装置应用。
Holtek新推出触控Flash MCU具NFC读写器功能产品BS65F2042,具备充足的系统资源,使用I²C通信控制减少与主控MCU的接线数量,并且提供侦测时序调控功能,解决触控按键与NFC干扰问题。适合智能门锁、门禁应用、智能家电、玩具等应用产品。
新款STM32U5片上集成矢量图形加速器及大容量SRAM存储器
Holtek持续扩增电池充电器MCU系列,推出资源丰富的 HT45F5Q-6 Flash MCU,封装引脚兼容 HT45F5Q-5,提升工作频率至20MHz,扩充ROM/RAM/EEPROM等资源,搭配充电器量产工装治具,同时提升量产速度,也降低生产在线所需人力,适用于电动车/电动工具等锂电池/铅酸电池充电器。
Holtek新推出整合双通道感烟侦测AFE与IR LED驱动专用Flash MCU BA45F25250/BA45F25260,相较于之前推出的BA45F5250/5260,除引脚兼容并可支持蓝光LED发射及增加LXT计算传感器使用年限,适用于感烟侦测报警器产品应用。
Holtek针对TWS耳机充电盒推出HT45F2440高整合型Flash MCU。耐压24V与最大1A的线性充电管理可保护充电盒在异常USB-C电压连接时不损坏,于正常电压时缩短充电时间,内建5µA低功耗同步升压器可持续供电给耳机,延长TWS耳机使用时间。
● 颠覆性的专用软硬件加速平台;利用GPU和CPU计算以及专有软件算法,提高准确度、速度和规模的同时,带来高达100倍的设计效率提升; ● 与传统HPC相比,支持GPU-resident模式的求解器可将仿真能效显著提高20倍; ● 将数字孪生、人工智能和HPC技术相结合,为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案; ● 利用创新的生成式人工智能技术,进一步加速设计和分析探索,获得卓越的设计洞见,提供更好的系统解决方案; ● 支持在云端或本地进行CFD多物理场分析,以满足客户的业务需求。
作为0.702μm像素尺寸图像传感器,此款背照式(BSI)新品搭载思特威独特的SFCPixel-SL®技术,集高动态范围、超低噪声、PDAF相位检测对焦、低功耗等优势,以优异的暗光成像表现,赋能主流智能手机主摄,助力移动影像技术和用户体验迈向新高度。
● 热、应力和电子散热设计同步分析,让设计人员可以无缝利用ECAD和MCAD对机电系统进行多物理场仿真; ● 融合FEM和CFD引擎,应对各种热完整性挑战——从芯片到封装,从电路板到完整的电子系统; ● Celsius Studio采用大规模并行架构,与之前的解决方案相比,性能快10倍; ● Celsius Studio与Cadence 芯片、封装、PCB和微波设计平台无缝集成,支持设计同步热分析和最终签核。
器件易于集成、支持精确信号检测、设计灵活,适于可穿戴设备心率监测和脉搏血氧监测应用。