当前位置:首页 > 智能硬件 > 智能硬件
[导读]Avago Technologies(安华高科技)今日宣布,已经在65纳米(nm) CMOS工艺技术上取得17 Gbps SerDes(串行/解串)的高性能输出。

Avago Technologies(安华高科技)今日宣布,已经在65纳米(nm) CMOS工艺技术上取得17 Gbps SerDes(串行/解串)的高性能输出。持续其在嵌入式SerDes技术的领导地位,Avago最新一代的工艺技术能够节省高达25%的功耗和空间。拥有接近4,500万通道数的SerDes总出货量,Avago在提供可靠高性能知识产权(IP)上拥有辉煌稳定的纪录,现在更以65 nm工艺上经验证的17 Gbps SerDes性能将ASIC设计极限推升到更高层次。

Avago SerDes内核的模块化架构和多重速率处理能力具有相当好的延展性,同时高灵活度的电源管理选择也为系统制造商带来高达40%的功耗节省,相当适合以太网交换器/路由器以及存储交换应用。这项嵌入式SerDes技术可以支持各种广泛的标准,例如PCI-Express、光纤通道(1GFC - 16GFC)、CX-4、XAUI/ CEI-6G、XFI以及802.3ap等,同时也适合芯片间互连以及背板式架构应用。Avago的ASIC技术同时也提供有内置BERT,带来通道比特错误率的优化,而片上高速监测范围更可以让系统设计人员在时域上查看芯片内部所接收的信号。

「Avago领先市场推出高性能SerDes IP的能力再一次展现在17 Gbps内核的推出上,」Avago科技ASIC产品事业部副总裁James Stewart表示,「通过65 nm硅芯片经实际验证的性能表现,我们已经取得了满足先进企业用户越来越高密度和速度需求的良好战略地位。」

Avago在系统层级架构的定义初期就已经为产品加入了各种测试功能,同时也考虑到线路制造测试、功能测试、系统通电和纠错以及现场诊断等多种功能,取得能够以更快速度将高可靠性高带宽网络和存储系统投放市场的成果。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

(全球TMT2022年10月18日讯)10月18日,三星宣布,其最新的LPDDR5X内存已通过验证,可在骁龙(Snapdragon®)移动平台上使用,该内存速度可达到当前业界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通过...

关键字: DRAM GBPS 三星 LPDDR5

三星宣布,其最新的LPDDR5X内存已通过验证,可在骁龙(Snapdragon)移动平台上使用,该内存速度可达到当前业界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通过优化应用处理器和存储器之间的高速信号环境,三星超过了自身...

关键字: GBPS 三星 内存 LPDDR5

- 在骁龙(Snapdragon)移动平台上,三星以8.5Gbps的运行速度完成了LPDDR5X DRAM的验证,为LPDDR(移动端)内存打开了新市场。 深圳2022年10月18日 /美通社/ -- 10月18日,三...

关键字: DRAM GBPS 三星 LPDDR5

(全球TMT2022年10月18日讯)三星宣布,其最新的LPDDR5X内存已通过验证,可在骁龙(Snapdragon)移动平台上使用,该内存速度可达到当前业界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通过优化应用处理器和...

关键字: GBPS 三星 亚马逊 内存

深圳2022年7月18日 /美通社/ -- 2022华为Win-Win创新周期间,华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛发表了题为"持续创新,全面迈向5.5G时代"的主题演讲,提出&quo...

关键字: 华为 5G时代 WIN GBPS

深圳2022年7月14日 /美通社/ -- 先进存储半导体技术厂商之一三星电子今天宣布,三星首款具有24Gbps处理速度的16Gb GDDR6(第六代图形用双倍数据传输率存储)显存已开始出货。该款新显存采用三星...

关键字: DDR GBPS 三星 显卡

(全球TMT2022年7月14日讯)三星电子宣布,三星首款具有24Gbps处理速度的16Gb GDDR6(第六代图形用双倍数据传输率存储)显存已开始出货。该款新显存采用三星第三代10纳米级(1z)工艺和极紫外光(EUV...

关键字: DDR GBPS 三星 显存

(全球TMT2022年4月29日讯)美国西部时间2022年4月26日,为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)在美国硅谷正式召开。英特尔(Intel)、超威半导体(AMD) 、英伟达(...

关键字: SMART NI IC GBPS

2021年闪存逐渐从96层过渡到了128层为主,再往下就是170层到200层的了,每家闪存厂商的方案都有所不同,西数将在明年底量产BiCS6代3D闪存,堆栈层数提升到162,而且接口速度翻倍。在闪存市场上,西数跟东芝是合...

关键字: 接口 IC GBPS 东芝

点击蓝字 关注我们在自动驾驶感知-规划-执行的效果链中,感知是整个过程的源头。随着自动驾驶级别的提升,驾驶员逐渐从“脱脚”到“脱手”到“脱眼”,直至车辆实现完全的自动驾驶,对于感知系统的要求呈指数级的上升。说到感知层,不...

关键字: ASIL CMOS工艺

智能硬件

22113 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭