工业控制
瑞萨 发布16位专用非接触智能卡微控制器
时间：2007-04-20 15:55:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出专用非接触智能卡微控制器AE41R。
瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出专用非接触智能卡微控制器AE41R。该器件采用高性能16位CPU内核、2KB EEPROM（电可擦除和可编程只读存储器），以及36KB的掩膜ROM，适用于付款和ID领域使用的非接触智能卡。样品交付将于2007年6月从日本开始。
AE41R是AE-4系列的一员，集成了用于智能卡微控制器的AE-4 CPU内核，可以提供以下特性。
（1）瑞萨科技第一个专用非接触智能卡微控制器，有助于实现低成本智能卡
AE41R是瑞萨科技第一款用于非接触智能卡的专用智能卡微控制器，包括一个符合ISO 14443 Type-B标准的接口。该标准建立在非接触金融和ID应用领域的基础之上。这将有助于低成本实现兼容智能卡的非接触系统，提供高水平的用户方便性和简化运营商维护。
（2）适用于非接触智能卡应用的CPU、存储器和外设功能
AE41R集成了高度安全、低功耗的AE-4 16位CPU内核、2KB EEPROM和36KB掩膜ROM，适用于非接触付款和ID应用。它采用了瑞萨科技成熟的专有MONOS（金属氧化氮氧化硅）EEPROM技术。
作为一种加密功能，该器件采用了在非接触付款和ID领域广泛使用的支持DES（数据加密标准）加密标准的协处理器，有助于实现高速非接触加密操作。
这些特性可以帮助用户开发先进而高度安全的智能卡。
3）第一个采用0.18μm工艺、带有非接触接口、具有更短处理时间的智能卡微控制器。
AE41R是瑞萨第一个带有非接触接口，采用0.18μm工艺的产品。这有助于实现EEPROM写速度的提高，与瑞萨当前的产品相比大约改善了25%，有助于缩短处理时间。
与瑞萨当前的产品一样，E6000完整仿真器可用作一个开发工具。
AE41R采用晶圆形式交付。
<典型应用>
智能卡：非接触型信用卡、借计卡、电子钱卡、身份证，等等。
AE41R是AE-4系列的一员，集成了用于智能卡微控制器的AE-4 CPU内核，可以提供以下特性。
（1）瑞萨科技第一个专用非接触智能卡微控制器，有助于实现低成本智能卡
AE41R是瑞萨科技第一款用于非接触智能卡的专用智能卡微控制器，包括一个符合ISO 14443 Type-B标准的接口。该标准建立在非接触金融和ID应用领域的基础之上。这将有助于低成本实现兼容智能卡的非接触系统，提供高水平的用户方便性和简化运营商维护。
（2）适用于非接触智能卡应用的CPU、存储器和外设功能
AE41R集成了高度安全、低功耗的AE-4 16位CPU内核、2KB EEPROM和36KB掩膜ROM，适用于非接触付款和ID应用。它采用了瑞萨科技成熟的专有MONOS（金属氧化氮氧化硅）EEPROM技术。
作为一种加密功能，该器件采用了在非接触付款和ID领域广泛使用的支持DES（数据加密标准）加密标准的协处理器，有助于实现高速非接触加密操作。
这些特性可以帮助用户开发先进而高度安全的智能卡。
3）第一个采用0.18μm工艺、带有非接触接口、具有更短处理时间的智能卡微控制器。
AE41R是瑞萨第一个带有非接触接口，采用0.18μm工艺的产品。这有助于实现EEPROM写速度的提高，与瑞萨当前的产品相比大约改善了25%，有助于缩短处理时间。
与瑞萨当前的产品一样，E6000完整仿真器可用作一个开发工具。
AE41R采用晶圆形式交付。
<典型应用>
智能卡：非接触型信用卡、借计卡、电子钱卡、身份证，等等。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
热门文章
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询: 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上，AI硬件生态链迎新成长周期
- TrendForce集邦咨询: 预计2035年全球固态电池需求量将达到740GWh
- TrendForce集邦咨询: CSP、主权云需求持续强劲，预估2026年AI Server出货将年增逾20%
- TrendForce集邦咨询: DRAM供应吃紧推高DDR5合约价，2026年获利有望超越HBM3e
- 罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
- TrendForce集邦咨询：IT OLED面板大世代竞争升温，FMM阵营领跑、FMM-free阵营加速推进
- 太阳能路灯组件接线要注意的问题解析
- 封装缺陷以及失效的形式详解
