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Actel 推出1.2美元起价的系统管理解决方案

时间：2007-08-07 20:23:00

关键字： ACTEL 系统管理 BSP FUSION

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[导读]为了进一步扩展市场领域，以设计出更具成本效益及能效的终端系统，Actel公司宣布推出新的参考设计，可以1.2美元的起始价格实现智能系统和功率管理。

为了进一步扩展市场领域，以设计出更具成本效益及能效的终端系统，Actel公司宣布推出新的参考设计，可以1.2美元的起始价格实现智能系统和功率管理。该设计结合了屡获殊荣的混合信号Fusion可编程系统芯片 (PSC) 与优化的可配置CoreABC微控制器，使用一小部分Fusion器件的逻辑单元 (tiles) 便可提供完整的系统管理解决方案。因此，这款灵活、精密的小型设计可省去系统管理应用中通常使用的各种分立元件，并同时提供额外的芯片空间，能够针对最终应用进行定制配置。

今天，系统管理应用存在一种明显分歧，在高端的是以标准为基础和专有的电信解决方案，在低端则需要主要面向嵌入式应用的低成本和低复杂性解决方案。Actel以Fusion为基础的低成本单芯片方案拓宽了这些嵌入式应用的范畴，包括医疗、工业和测试等，以实现高成本效益和精密的功率管理功能，使到终端系统具有更高的能效。

CoreABC软微控制器与Fusion的模拟子系统一起，提供了完整的系统管理方案，其中，Fusion的模拟子系统大约使用AFS250 Actel Fusion器件250,000个系统门中的40,000个。加上实现成本为1.2美元，使到器件剩余的部分集成额外的系统功能，如胶合逻辑以及时钟生成和管理逻辑。因此这个解决方案能大幅节省材料清单 (BOM)、功耗及线路板空间。

Actel的系统管理解决方案集成了电压监控器、电流监控器、热监控、RTC、PLD功能及其它，从而取代了一般在系统管理应用中使用超过10个分立元件。此外，Actel Fusion解决方案可让设计人员在单芯片中进行智能系统管理、功率和热管理、数据记录和系统诊断，同时节省了线路板空间。

今天的高集成度系统要求实现先进的功率和系统管理，以便在更小的封装内处理更大的电流和众多的系统电压。这便产生了对热管理及高效电池和系统功率管理的需求，因为，越来越多的系统已成为便携式。CoreABC和Fusion的组合使其能够有效地监控系统性能、改善系统效率，并最大限度地延长电池寿命。重要的是，Fusion能够轻易实现板级节能模式，使到板上其它器件的功耗可以优化或最小化。

利用混合信号Actel Fusion器件和CoreABC，设计人员能够实现具有硬件响应时间的实时操作。此外，CoreABC不需要复杂的中断设置或实时操作系统。可编程Fusion器件能够使用模拟输入来监控温度、电压及电流。

Actel的低成本系统管理参考设计现已提供，内容包括设计的VHDL和Verilog版本，备有详细的用户指南。Actel还提供全面的开发环境，涵盖Libero集成设计环境 (IDE) 和CoreConsole知识产权 (IP) 部署平台，以及用于处理、通信和模拟及存储器接口的各种免费IP内核。

Actel AFS250现已提供，订购100,000单元的起价为7.5美元。Actel AFS090 Fusion器件计划于第四季供货，批量100,000件的起价为4.5美元。Actel的CoreABC会随Actel的CoreConsole软件免费下载。