Cadence推出Voltus-XP 支持大规模并行处理、加速高达5倍、大容量的先进工艺节点电源签核技术

采用增强版Cadence Voltus IC电源完整性解决方案，海思半导体成功提速下一代芯片设计的电源签核

楷登电子今日宣布，发布增强型 Cadence® Voltus™IC 电源完整性解决方案，其面向先进工艺节点的电网签核，其大规模并行(XP)算法选项采用了分布式处理技术。新算法将性能提升达 5 倍，适用于千兆级设计。Voltus 解决方案的大规模并行处理获得大幅加强，可以更高效的实现百台设备上千个 CPU 的近线形性能扩展。该解决方案现已云端就绪。

在移动平台、高性能计算(HPC)、机器学习、人工智能、网络、汽车等先进工艺的应用领域，Voltus-XP 技术无疑是超大型芯片设计电源签核的理想选择。全新的大规模并行算法提供了更大容量，结合 Cadence Sigrity™ 技术，不仅电网 IR 压降和电迁移(EM)分析，亦或包括3DIC的芯片封装电路板系统级的电气和热协同分析，全芯片 SoC 设计流程可以更加顺畅。

“Cadence Voltus IC 电源完整性解决方案性能佳，硅片精确度高，我们一直将其用于移动和高性能计算产品的设计签核中。”海思半导体设计部部长陈赞锋表示，“随着半导体行业在 FinFET 工艺节点领域的开拓创新，必须要像 Voltus 解决方案这样拥有卓越领先性能的工具，才能帮助我们在 24 小时的运行时间内完成电源签核。我们很高兴，经过验证，具备大规模并行处理能力的 Voltus 解决方案的确能够满足我们对未来 5G芯片的设计要求。”

“Voltus IC 电源完整性解决方案专为大规模设计数据的管理而设计，可以充分满足对芯片功耗计算、电网寄生参数提取、IR 压降和 EM 分析进行并行处理的严格要求。” Cadence公司全球副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 表示。“Voltus-XP 技术独一无二，可以高效分配大量机器的处理能力，是具备精准硅验证能力的高性能电源签核解决方案，助力客户优化上市速度。”