东芝推出低高度封装晶体管输出光电耦合器

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东芝公司今天宣布推出一款采用SO6L封装的晶体管输出光电耦合器，该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。出货即日启动。

新产品“TLP385”的绝缘规格与DIP4 F(宽引线)型封装产品相当，并保证了8mm(最小)的爬电距离和净距离，以及5kVrms(最低)的绝缘电压。

“TLP385”的2.3mm(最高)低高度比DIP4型封装产品降低了45%。全新“TLP385”可用于具有严格高度限制要求的应用，例如主板，并有助于开发体积更小的装置。该产品可用于逆变器接口和通用电源等应用。

新产品的主要规格

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· [注]：对应每一种CTR等级，如GR和GB。