[导读]日前,德州仪器 (TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网 (GbE) 串行器/解串器 (SerDes) 器件——TLK1221,从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。
日前,德州仪器 (TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网 (GbE) 串行器/解串器 (SerDes) 器件——TLK1221,从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了 200 mW 低功耗,而且采用 6 毫米 x 6 毫米小型封装,可减小以太网无源光网络 (EPON)、GbE 交换机/路由器以及无线基站的电路板面积与复杂性。
TLK1221 支持高速全双工点到点数据传输,数据传输速度达 600 Mbps 至 1.3 Gbps,其中包括 GbE 与 CPRI 数据速率。这使设计人员能灵活而方便地采用统一的器件升级系统,且也无需外部滤波电容,从而进一步简化了设计,降低了成本。其它主要特性包括:
• 支持 10 位接口;
• 适用于 -40°C到85°C的工业温度;
• 符合 IEEE 802.3 GbE 标准;
• 内置的完整的可测试性;
• 2.5V 电源电压,支持最低功耗工作;
• LVTTL 输入上 3.3V 容限;
• 热插拔保护。
新推出的 TLK1221 SerDes 器件进一步丰富了 TI 的接口产品系列,该系列产品除了新增的千兆以太网 SerDes 器件外还包括 M-LVDS、LVDS、PECL、RS-485、PCI-Express等多个系列产品。
TLK1221 现已开始供货,该产品采用 40 引脚无引线四方扁平封装 (QFN)。
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