超低功耗的5Mbps高速通信光耦TLP2310，TLP2710

东芝推出了用于5Mbps高速通信的光耦“TLP2310”和“TLP2710”，它们与传统产品*1相比，功耗下降达54%*2。

通过安装高度可靠、高输出功率红外线发光二极管于其输入侧，TLP2310和TLP2710 相比于传统产品，可降低其阈值输入电流达38%左右。另外通过安装一个采用了Bi-CMOS工艺的光接收IC于其输出侧，它们相比于传统产品能降低其电源电流约90%。凭借其阈值输入电流为1mA(最大值)的特点，它们可以通过微机进行无缓冲直接驱动，且有助于降低功耗和设备系统的成本。

这些产品的特点还包括：工作温度为125°C(最大值)，支持电源电压范围为2.7V至5.5V，这就可以帮助采用了这些产品的设备降低电压。

TLP2310 采用5引脚SO6封装，而TLP2710采用SO6L封装;它们都非常薄，最大高度只有2.3mm。TLP2310的最小间隙和爬电距离仅为5mm，隔离电压为3.75kVrms;TLP2710的间隙和爬电距离为8mm，隔离电压为5kVrms，这有助于促进小巧薄型化设计。

另外，它们已通过了诸如UL1577和EN60747-5-5等海外标准，这使得它们也适用于要求高绝缘性能的应用。

·*1：传统产品TLP2355(5引脚SO6封装)

·*2：传统产品的总输入和输出：14.8mW：新产品的总输入和输出：6.78mW

应用/特性

应用

·AC驱动器

·伺服放大器

·光伏产业

·工厂自动化网络

·I/O接口板

特性

·2.3mm薄型SO6L封装(TLP2710)

·间隙和爬电距离为8mm(最小值)(TLP2710)

·低阈值输入电流：IFLH=1mA(最大值)：

(相比于传统产品*1，它降低了约38%)

·低电源电流：IDDL，IDDH=0.3mA(最大值)：

(相比于传统产品*1，它降低了约90%)

·支持3.3V/5V系统电源电压：VDD=2.7至5.5V

·采用LED而实现了卓越的生命周期特性

·高的额定工作温度：Topr(最大值)=125°C

轮廓图

5引脚SO6

单位：mm

SO6L

单位：mm

主要规格

*3：新产品