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[导读]惠瑞捷推出适用于V93000平台的Inovys 硅片调试解决方案,缩短系统级芯片(SoC)制造者改善成品率的时间。

惠瑞捷半导体科技有限公司推出Inovys硅片调试解决方案,以满足更高效调试的需求,加速新的系统级芯片 (SoC)器件的批量生产。惠瑞捷全新的解决方案把Inovys FaultInsyte 软件和具有可扩充性和灵活性惠瑞捷V93000 SoC测试系统结合在一起。这是一款集成式解决方案,通过把电路故障与复杂的系统级芯片上的物理缺陷对应起来,可以大大缩短错误检测和诊断所需的时间。它明显地缩短了制造商采用90 nm(及以下)工艺调试、投产和大批量生产所需的时间。

由于复杂的系统级芯片正日益成为消费电子设备的核心,产品的生命周期也在缩短,这直接带来了一个压力,即缩短产品开发周期,把有限的时间用于调试和特性分析。与此同时,90 nm及以下工艺中的节点设计对于铸造设备变化十分敏感,容易产生新的错误机制和故障模式。此外,在这种工艺下,工艺和设计相互影响,也会产生复杂的新错误和新缺陷。

Inovys硅片调试解决方案无缝地结合了两种经过验证的最佳解决方案。V93000 SOC测试系统通过其大型错误捕捉存储器、测量可重复性和每引脚结构,可以快速准确采集数据。Inovys FaultInsyste技术提供了革命性的可视化和诊断工具,以独一无二的方式查看半导体器件的“构造DNA”。硅片调试解决方案可以简便地被添加到已有的V93000 Pin Scale系统中。由于V93000全球用户群体非常庞大,因此加速改善成品率的解决方案将能得到广泛的应用。

该解决方案将于2008年11月初全面发售。
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