东芝推出业界最小封装的光继电器，适用于半导体测试仪

东芝公司(TOKYO:6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出业界最小[1]封装的光继电器。出货即日启动。

该新产品“TLP3406S”采用业界最小的光继电器封装，即由东芝开发的S-VSON4封装。与东芝之前采用VSON4封装的产品相比，该新光继电器的安装面积缩小约22.5%[2]， 有助于开发更小尺寸的测试板，而且可以增加电路板上光继电器的数量，以提高密度。由于新的光继电器可驱动高达1.5A的大电流，尽管其采用小型封装，仍可用于器件电源(DPS)中，用以构成各种测试仪的电源电路。另一个优点在于，新光继电器的最高工作温度已从85摄氏度提高至110摄氏度。

主要应用

ATE(自动测试设备)、存储器测试仪、SoC/LSI测试仪和探针卡

主要规格