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[导读]新的大功率 IEGT 沿用东芝成熟的圆饼型封装结构(台面125mm),实现了在4500V额定电压的IGBT器件里全球最高的关断电流(6000A)性能。首先,由于沿用成熟的封装和芯片技术,该器件拥有值得信赖的可靠性指标。其次,由于器件内部没有绑定线(Bonding wire),可以提供短路的失效模式,方便客户将器件直接串联使用。再次,由于器件采用压接型封装,可以双面散热从而提供更好的热阻性能。最后,器件采用陶瓷和厚铜板结构,防爆能力相对于塑封器件大幅度提高。

新的大功率 IEGT 沿用东芝成熟的圆饼型封装结构(台面125mm),实现了在4500V额定电压的IGBT器件里全球最高的关断电流(6000A)性能。首先,由于沿用成熟的封装和芯片技术,该器件拥有值得信赖的可靠性指标。其次,由于器件内部没有绑定线(Bonding wire),可以提供短路的失效模式,方便客户将器件直接串联使用。再次,由于器件采用压接型封装,可以双面散热从而提供更好的热阻性能。最后,器件采用陶瓷和厚铜板结构,防爆能力相对于塑封器件大幅度提高。

注解:

[1] 每颗ST3000GXH24A器件出厂前,都在壳温125℃的情况下进行6KA关断能力测试。

[2] 每颗ST3000GXH24A器件内部先抽真空,再注入惰性气体,可以大幅提升器件长期可靠性。

主要特性

• 业界领先的高关断电流、高耐压性能:

6KA出厂关断测试 @ 125℃ 2800V

• 短路失效模式

• 双面散热

• 高防爆能力

• 气密封装,内部充满惰性气体

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