NIS6111无铅封装(QFN)板安装手册
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ON Semiconductor公司有很多器件都采用一种先进的无铅方形扁平封装,也就是我们常说的无铅封装。由于QFN|0">QFN(无铅)平台是最新的表面贴装封装技术,印刷电路板(PCB)的设计以及组装都必须依照本手册中的规则来进行。
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10月29日,由深圳市鑫思宇会展传播有限公司主办的第三届智能穿戴式设备技术开发与应用峰会暨展览(简称“上海智能穿戴峰会”)在上海张江博雅酒店隆重举行。
关键字: freescale on semiconductor 可穿戴设备