基于LT1641的双路热插拔电路设计

很多大型数据系统中都会采用"背板+插件板"结构。这样，在更换维护插件板时，通常都希望在不影响系统工作的情况下带电插拔。电路上电或带电插拔时，一般会产生很大的启动电流和电压波动，这些现象将影响设备的正常工作，甚至导致整个系统的损害。当一块插件板插入工作背板或者从工作背板拔出时，插件板上附加电容的充放电会给工作背板提供一个低阻抗，此时背板到插件板的高涌入电流可能会烧毁连接器和电路元件，或者暂时使背板陷落以导致系统重启。这种现象就是热插拔现象。

ASTRI ColdFire WiFi电话设计方案

香港应用科技研究院有限公司(Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited (ASTRI))的WiFi电话解决方案采用Freescale公司的ColdFire平台进行开发, 其开发板不足7cm，满足了用户所需的便携性。

基于TNETV1700的高分辨率IP电话系统设计

本文介绍一种以美国TI公司的双核数字信号处理器(DSP)TNETV1700为核心的高分辨率IP数字电话系统，配置高分辨率16位模拟／数字转换芯片，实现对语音信号的采集和输出、调制和解调、处理和存储等功能。数字语音信号通过USB接口传输到PC，由上层软件实现IP交换数据。本文主要介绍基于TNETV1700的IP电话终端的软硬件设计。

一种高速低压低静态功耗欠压锁定电路

针对传统欠压锁定电路功耗大、阈值电压高的缺点，提出了一种低电压低静态功耗快速响应欠压锁定电路。

基于构件技术的嵌入式系统复用软件设计

对嵌入式软件构件平台而言，其支撑平台首先是一个嵌入式实时多任务操作系统，其次为整个软件构件的设计提供开发工具和集成环境。在支撑平台的设计过程中，可以借鉴领域工程的思想，将整个嵌入式实时多任务操作系统设计成一个系统级的软件构件库。这样不但实现了嵌入式操作系统的可裁剪性，而且由于从嵌入式操作系统到应用程序的设计都是基于离散化的软件构件，因此方便了嵌入式控制应用软件设计时的集成和调试。为了方便软件构件的管理，可以将系统级和应用级的软件构件库综合成一个功能完备的软件构件库。它包括从嵌入式控制系统的系统层、支撑层和

基于Proteus和ADS的ARM虚拟实验室建设

基于Proteus和ADS构建ARM虚拟实验室的方案是切实可行的。采用虚拟实验的方式，不仅能够解决传统ARM实验室设备资金短缺和维护困难的问题，而且使学生能够充分利用课余时间进行ARM系统的软硬件设计，充分锻炼了学生的动手能力。在实际运行中，取得了良好的教学效果。使用该方案进行系统虚拟开发成功之后再进行实际制作，无疑可以提高开发效率、降低开发成本、提升开发速度，具有较高的推广应用价值。

新一代ASSP优化手持设备中的电源管理

绝大多数电池供电的手持设备都利用一块定制集成电路(ASIC)来处理电池充电、功率通道控制、提供多路电源电压，以及保护功能(例如实际的输出开路和精密的USB电流限制)等。采用这种方案的目的很明确，就是可以用一枚器件来满足所有的电源管理方面的需求。

新一代ASSP优化手持设备中的电源管理

绝大多数电池供电的手持设备都利用一块定制集成电路(ASIC)来处理电池充电、功率通道控制、提供多路电源电压，以及保护功能(例如实际的输出开路和精密的USB电流限制)等。采用这种方案的目的很明确，就是可以用一枚器件来满足所有的电源管理方面的需求。

热插拔可靠性的新标准

单片功率器件极为稳健，而且可以解决诸多与模拟控制器/功率FET解决方案相关的可靠性问题，包括能够承受电感尖峰、缓慢打开和闭合转换以及内在保护SOA参数的能力。

性能差异化功率器件制造面临多重挑战

手机语音识别应用中DSP的选择策略

随着DSP技术的进步，计算能力更强、功耗更低和体积更小的DSP已经出现，使3G手机上植入更精确更复杂的自动语音识别(ASR)功能成为可能。目前，基本ASR应用可以分成三大类：1. 语音-文本转换(语音输入)；2. 讲者识别；3. 语音命令控制(语音控制)。 这三类功能包含了3G所需的众多ASR性能。语音-文本转换的典型实例是语音拨号和电子邮件听写。讲者识别功能可以通过语音识别安全地读出存储器中的个人数据，从而满足信用卡定购和银行服务等保密性高的应用需要。语音命令控制功能包括连接语音扩展标记语言

消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析

在消费电子产品中，IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下，以低成本的方式来衔接这些技术差距。本文分析这些存在的技术挑战以及可能的技术发展。 在小小的硅片上集成更多的功能已经成为半导体产业最近几十年来的重要关注点。这有几个原因：首先消费电子产品特别依赖于将多个分离芯片集成到一个IC中来减少成本；其次，集成使设备更小、更便于携带，这一点很重要；最后一点也是很重要的一点，就是通过减少系统中器件数

消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析

在消费电子产品中，IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下，以低成本的方式来衔接这些技术差距。本文分析这些存在的技术挑战以及可能的技术发展。 在小小的硅片上集成更多的功能已经成为半导体产业最近几十年来的重要关注点。这有几个原因：首先消费电子产品特别依赖于将多个分离芯片集成到一个IC中来减少成本；其次，集成使设备更小、更便于携带，这一点很重要；最后一点也是很重要的一点，就是通过减少系统中器件数

消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析

在消费电子产品中，IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下，以低成本的方式来衔接这些技术差距。本文分析这些存在的技术挑战以及可能的技术发展。 在小小的硅片上集成更多的功能已经成为半导体产业最近几十年来的重要关注点。这有几个原因：首先消费电子产品特别依赖于将多个分离芯片集成到一个IC中来减少成本；其次，集成使设备更小、更便于携带，这一点很重要；最后一点也是很重要的一点，就是通过减少系统中器件数

用串行RapidIO交换处理高速电路板设计的信号完整性问题

信号完整性(SI)问题正成为数字硬件设计人员越来越关注的问题。由于无线基站、无线网络控制器、有线网络基础架构及军用航空电子系统中数据速率带宽增加，电路板的设计变得日益复杂。 目前，芯片间高速串行链接已经获得广泛应用，以提高整体吞吐性能。处理器、FPGA及数字信号处理器可相互传输大量数据。此外，该数据可能必须从电路板发出，通过背板传输至交换卡，而交换卡可将数据发送至机箱内的其他卡或“系统”内的其他地方。支持RapidIO的交换可实现这些不同组件之间的互连，并广泛用于满足这些应用的实时带宽需求。