电源
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电源管理子系统IC及其应用
当今，大多数消费类和移动应用的电池都是基于锂离子技术，如锂离子、锂离子聚合物电池等。这类电池都具有优异的容量性能，并具有3.3V~4.2V电压范围，这允许用3V额定电源的IC在系统中实现有效的电源管理。 随
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电源管理子系统IC及其应用
当今，大多数消费类和移动应用的电池都是基于锂离子技术，如锂离子、锂离子聚合物电池等。这类电池都具有优异的容量性能，并具有3.3V~4.2V电压范围，这允许用3V额定电源的IC在系统中实现有效的电源管理。 随
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DSP和小波变换在配电网接地选线中的应用
摘要：本文应用小波包良好的频域分频特性，以适当频率带宽对配电网发生单相接地故障后暂态电气量进行分解，得到其在不同频段下的输出。对于中性点接地方式不同的配电网,按照能量的观点,选择不同的频段，利用波形
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基于半导体制冷技术的太阳能LED照明系统散热方案设计
摘要：太阳能LED照明系统的发展在很大程度上受到了散热问题的影响，将半导体制冷技术应用于太阳能LED照明系统解决系统的散热问题是一个新思路。本文在对半导体制冷技术原理分析的基础上，针对太阳能LED照明系统，采用
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锂离子电池智能充电器硬件的设计
锂离子电池具有较高的能量重量和能量体积比，无记忆效应，可重复充电次数多，使用寿命长，价格也越来越低。一个良好的充电器可使电池具有较长的寿命。利用C8051F310单片机设计的智能充电器，具有较高的测量精度，
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使用TinySwitch-III的12 W宽电压输入的恒压适配器
该电源为12 V、1 A输出的宽电压输入反激式转换器，采用了TinySwitch-III系列中的TNY278PN器件。由于很多功能已经集成在器件内部，因此仅需要31个直插式元件（无表面贴焊元件），进而可以实现简单的单面PCB板布局。由
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使用TinySwitch-III的12 W宽电压输入的恒压适配器
该电源为12 V、1 A输出的宽电压输入反激式转换器，采用了TinySwitch-III系列中的TNY278PN器件。由于很多功能已经集成在器件内部，因此仅需要31个直插式元件（无表面贴焊元件），进而可以实现简单的单面PCB板布局。由
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基于RFID的手持机锂电池快速充电电路设计
1 引言 射频识别技术(Radio Frequency Identification, RFID)作为快速、实时、准确采集与处理信息的高新技术和信息标准化的基础,已经被世界公认为本世纪十大重要技术之一,在生产、零售、物流、交通等各个行业有着广
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基于RFID的手持机锂电池快速充电电路设计
1 引言 射频识别技术(Radio Frequency Identification, RFID)作为快速、实时、准确采集与处理信息的高新技术和信息标准化的基础,已经被世界公认为本世纪十大重要技术之一,在生产、零售、物流、交通等各个行业有着广
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基于LNK564DN的5V,350mA(1.75W)反激式电源电路
图1所示的隔离反激式电源是围绕着LinkSwitch-LP产品系列的LNK564DN(U1)而设计。在90-265 VAC的通用输入电压范围内输出可达5 V/350 mA(1.75 W)。二极管D1和D2对交流输入电压半波整流。存储电容(C1)和L1衰减传导EMI。电
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基于嵌入式 RFID 中间件的标签数据处理
1 引言 射频识别（Radio Frequency Identification, RFID）中间件介于RFID 阅读器和上层应用之间，用来屏蔽不同型号的阅读器和各种协议标准的标签，为上层应用软件提供统一接口。另外，还负责整合和过滤数据，
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40V、1MHz DC-DC控制器（Maxim）
Maxim推出40V输入DC-DC控制器MAX15046，器件集成了可靠的保护功能，即使在最嘈杂的工作环境中也能保证可靠的工作。该款高可靠性器件非常适合用于工业电源、PLC (可编程逻辑控制器)、CNC (计算机数控)系统、工业计算机
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40V、1MHz DC-DC控制器（Maxim）
Maxim推出40V输入DC-DC控制器MAX15046，器件集成了可靠的保护功能，即使在最嘈杂的工作环境中也能保证可靠的工作。该款高可靠性器件非常适合用于工业电源、PLC (可编程逻辑控制器)、CNC (计算机数控)系统、工业计算机
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MSP430单片机的加密熔断器设计
引 言 MSP430系列单片机是德州仪器(TI)公司推出的一款16位超低功耗单片机。它能够在1.8～3.6 V电压、1 MHz频率的条件下运行，耗电电流在0.1～400μA。在运算速度上，MSP430系列单片机能在8 MHz晶振的驱动下，实现
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2010年美国CES：实现《阿凡达》的高科技
本届美国消费电子展（CES）成为了未来技术的展示盛会，很多《阿凡达》中出现的多种未来人类所使用的3D显示、人机操作及通信技术，都可以在各个厂商所展示的产品和技术中找到影子。从芯片这一基础构架，到3D显示这一交
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