电源
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基于MSP430单片机的颅内出血检测设备设计方案
1 引言 在中国有许多因创伤性颅脑损伤的患者急需抢救，但相当一部分颅内出血患者因未能及时诊断，延误了抢救和治疗时机．因而出现脑血肿或脑疝后压迫脑组织．使脑干和脑实质受到不可逆转的损伤。近红外颅内出血检测设
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白光LED驱动器SC442（升特）
升特公司（Semtech）日前发布了SC442，该公司第一款集成了3A升压功率开关的10通道白光LED驱动器。这款器件采用超小超薄的4x4x0.6mm 28脚 MLPQ封装，能驱动多达120只的LED，每通道电流高达30mA。它具有高密度封装、较
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白光LED驱动器SC442（升特）
升特公司（Semtech）日前发布了SC442，该公司第一款集成了3A升压功率开关的10通道白光LED驱动器。这款器件采用超小超薄的4x4x0.6mm 28脚 MLPQ封装，能驱动多达120只的LED，每通道电流高达30mA。它具有高密度封装、较
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照明管理单元（LMU）AS3676（奥地利微电子）
奥地利微电子公司推出高集成度、且支持环境光检测（ALS）和动态亮度调节（DLS）的照明管理单元（LMU）AS3676。该芯片集成了13个电流源、高效升压DC-DC转换器和大功率电荷泵、模数转换器（ADC）以及一个可编程低压差线
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照明管理单元（LMU）AS3676（奥地利微电子）
奥地利微电子公司推出高集成度、且支持环境光检测（ALS）和动态亮度调节（DLS）的照明管理单元（LMU）AS3676。该芯片集成了13个电流源、高效升压DC-DC转换器和大功率电荷泵、模数转换器（ADC）以及一个可编程低压差线
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照明管理单元（LMU）AS3676（奥地利微电子）
奥地利微电子公司推出高集成度、且支持环境光检测（ALS）和动态亮度调节（DLS）的照明管理单元（LMU）AS3676。该芯片集成了13个电流源、高效升压DC-DC转换器和大功率电荷泵、模数转换器（ADC）以及一个可编程低压差线
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高速移动下OFDM均衡器的FPGA实现
在高速移动下，OFDM系统载波间正交性被破坏，出现载波间干扰(ICI)，严重影响系统性能，必须采用适当的均衡技术以补偿ICI。为了保证通信的有效性和实时性要求，使用FPGA实现了一种低复杂度的最小均方误差(MMSE)OFDM均衡器算法。在ISE软件平台上使用Verilog语言编写程序，并在Xilinx公司Virtex-2实验板(XC2V930芯片)上对设计进行了验证。
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单片反激式开关稳压器 LT3575（Linear）
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出隔离的单片反激式开关稳压器 LT3575，该器件极大地简化了隔离式 DC/DC 转换器的设计。因为输出电压是从主端反激信号中检测到的，所以无需光隔离器、第三绕组或信号
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首尔半导体闯入全球白光LED市场三甲之列
LED供应商首尔半导体日前宣布，该公司在全球白光LED市场中名列第三。这项排名源自日本最具权威的传媒集团—日本经济新闻集团（The Nikkei Group, Japan）今年7月发布的一份名为《全球主要产业市场份额》的研究报告。
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电视半导体市场2010年将迎来最强劲的一年
据iSuppli公司，LED背光和其它高级电视架构进入越来越多的液晶电视之中，将使2010年成为全球电视半导体市场有史以来表现最好的年份。2009年电视半导体销售额高达93亿美元，由于液晶电视需要更多的半导体芯片支持各种
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互联网驱动电视2010年力压3D电视
据iSuppli公司，虽然今年消费电子产业热议3D电视，但2010年真正的主角还是互联网驱动电视(IETV)。所谓IETV，即具备内置互联网功能的电视，2010年出货量将达到2770万台。相比之下，今年3D电视出货量一共将只有420万台
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提高显像管灯丝电压的解决方法
英寸和12英寸显像管灯丝，一般是由12V稳压电源供电。当显像管衰老时，常常需要提高灯丝电压来提高显像管的亮度。但稳压电源电压的提升是有限度的，如果升过多，除引起光栅幅度增大和整机功耗增加外，还容易引起功率级
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市场最低成本LED日光灯驱动方案
LED作为一种新型光源，节能、长寿命、无污染而受到大家的广泛关注，但目前从国内市场来看，要替代传统的节能灯目前还是有一定的过程。不过，我个人看现在的LED市场，在质量有保证的前提下，价格也合理情况下方可打
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高亮度LED街灯（东芝）
日本媒体报道，东芝旗下照明和技术公司近日开发出了两款LED街灯。该LED街灯的亮度相当于一个400W的水银灯或180W的高压钠光灯（平均路面亮度）。该街灯属于东芝E-Core系列LED灯，在平均功耗122W的前提下，多个LED街灯
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可弯曲的LED灯（台湾工研院）
台湾工研院运用独创的AC LED技术，改变工艺中的材质和做法，日前成功开发出可以弯曲的LED灯。工研院以独特技术改良，将电路板和散热体直接结合植入软板中，再以胶黏合嵌入LED芯片，结构精简，也改善了传统的LED散热问
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