IDT™ 公司(Integrated Device Technology, Inc.)宣布,推出新的可满足采用 DSP、FPGA 或处理器等嵌入式应用互连需求的器件系列——中央包交换器(central packet switches,CPS)。
美国国家半导体公司 (NS)宣布率先推出高可靠性高功率密度同步降压开关稳压器系统产品。
Tensilica公司全球发布第二代钻石系列处理器,该低功耗高性能的钻石系列处理器,自推出便在可授权处理器市场上大获成功。
以ARM7芯片为核心,设计了一款指纹考勤机。此产品兼具指纹考勤和刷卡考勤两项基本功能。
以ARM7芯片为核心,设计了一款指纹考勤机。此产品兼具指纹考勤和刷卡考勤两项基本功能。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出首款支持简单动态电压缩放的双电平 200mA 低压降 (LDO) 线性稳压器,该产品采用了微小型五球栅芯片级封装。