电源
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LED封装技术的不足点
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。LED的封装的任务：是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。.LED封装形式：LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、LED TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
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LED中COB失效的原因分析
繁华的城市离不开LED灯的装饰，相信大家都见过LED，它的身影已经出现在了我们的生活的各个地方，也照亮着我们的生活。基于COB的LED封装技术是将多颗 芯片采用不同的串并结构再用丝焊的方法在芯片和基底 之间建立电气连接，最后使用灌封胶封装而成。
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LED死灯的因素
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。我们经常会碰到LED不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的人说的死灯现象。
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如何提高LED封装的取光效率？
现在大街上随处可见的LED显示屏，还有装饰用的LED彩灯以及LED车灯，处处可见LED灯的身影，LED已经融入到生活中的每一个角落。常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。
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什么是LED芯片倒装焊技术？
现在大街上随处可见的LED显示屏，还有装饰用的LED彩灯以及LED车灯，处处可见LED灯的身影，LED已经融入到生活中的每一个角落。芯片倒装技术是目前很流行的概念，它的优点相信大家也都了解到了。
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大功率LED参数解析
随着科学技术的发展，LED技术也在不断发展，为我们的生活带来各种便利，为我们提供各种各样生活信息，造福着我们人类。大功率LED灯珠是LED灯珠的一种，相对于小功率LED灯珠来说，大功率LED灯珠的功率更高，亮度更亮，价格更高。
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TWS蓝牙耳机芯片春藤5882性能怎么样？
要满足这几个发展趋势，就需要蓝牙耳机芯片有更低的时延、更低的功耗，紫光展锐有能力也有信心用更加先进的制程，实现更好的功耗和低时延。”王泷说到。
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新量子点光转换技术让LED更高效
欧司朗推出了新型中功率LED Osconiq S 3030 QD，此产品是欧司朗旗下首款使用量子点光转换技术的LED，专为区域照明和筒灯应用所研发，能够赋予灯具更高效、更卓越的显色性能。
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装了led通透全息屏的效果
LED全息通透屏，是以“通透”为最大特点。通透LED显示屏主要通过一些特色工艺和技术提高LED显示屏产品的通透性，使屏体具有一定的透光率，在视觉体验方面近似于接近于透明的视觉效果。
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中高功率智能照明双输出调光方案
基于可配置的快速原型平台物联网开发套件(IDK)或蓝牙IDK (B-IDK)，轻易实现高能效、超低功耗、无频闪、无可闻噪声的智能照明双输出调光方案。
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led超薄灯杆屏亮相危地马拉共和国
在产品应用创新性方面和led显示大屏幕产品技术的持续优化升级方面，可折叠巨幕屏技术提供了一个全新的，并且实质可行的大方向。
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IRED助力智能手表实现人脸识别
近日，欧司朗推出旗下尺寸最小新型红外LED（IRED）生物识别产品SFH 4170S和SFH 4180S。此两款新型IRED同时具备迷你尺寸和强大功率，不仅能帮助移动设备制造商解决数据可靠性与安全性的问题，还为产品设计提供了更多想象空间。
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推出LED照明设施提供瞬变过压保护产品
LSP05系列采用并联配置。 LSP10模块提供并联和串联两种连接方式；LSP10串联版本为全球首款指示浪涌放电管，能够处理高达20,000安培的浪涌电流，适用于户外LED应用。
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Maxim发布最新LED背光驱动器—MAX20069
安全性和内部诊断：通过I2C接口快速查明故障，帮助微控制器根据故障条件进行调整或向驾驶员发出故障警报
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氛围灯应用解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于弘凯光电（Brightek）ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列之氛围灯应用解决方案。
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