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21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布推出一种全桥直流电机驱动器集成电路“TB67H301FTG”,可用于打印机、售货机和游戏机等消费与工业设备。该产品于
推出拥有顶尖[1]低导通电阻性能和高速交换性能的60V产品东芝公司(Toshiba Corporation,)今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品
通过MIL-PRF-55342认证的器件具有优异的耐潮能力,可用于军工和航天应用21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出通过MIL-PRF-55342认证的新系列QPL表面贴装片
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21ic讯 英飞凌科技股份公司推出其首个FlexRay™ 收发器,进一步壮大了LIN和CAN汽车通信IC产品阵容。全新的TLE9221SX完全符合最新的FlexRay电气物理层规范3.0.1版本。
加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数,下一代或下下一代人将不会再使用硅,将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去,芯片公司已经考虑用其它材料