电源
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利用0至1V模拟乘法器实现电池供电系统的精确功率管理
摘要：有些系统要求测量输出到负载的功率，这比通过传统的电流检测放大器简单测量电流更为重要。负载功率测量可以精确管理电池或交流适配器供电设备的功率。该应用笔记显示了创建一个简易模拟乘法器(用MAX4210D/E/F)
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节省空间的HVArc Guard电容器适用于无源缓冲电路
很多无源器件都可以用来制造无源缓冲电路，用于吸收功率开关电路中电抗的能量。缓冲电路可以钳位脉动噪声，或者减少关断时的功率损耗，其另一个应用是减少峰值开关电压。缓冲电路对于提高大多数开关半导体电路的效率
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汽车电子系统应用的LED驱动解决方案
简介目前，越来越多的汽车电子系统应用照明设计师正在采用LED照明满足实用和美观的用途。众所周知，LED适用于各种汽车照明元件，例如大灯、白天行车灯、雾灯、转向信号灯、内部照明、资讯娱乐的背光照明，以及组合尾
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汽车级IGBT在混合动力车中的设计应用
针对汽车功率模块需求，英飞凌通过增强IGBT的功率循环和温度循环特性，并增加IGBT结构强度，大大提高了IGBT的寿命预期。 混合动力车辆中功率半导体模块的要求 工作环境恶劣(高温、振动) IGBT位于逆
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第三代高速600V和1200V IGBT（英飞凌）
英飞凌科技股份公司近日推出600 V和1200V高速3（第三代）IGBT产品系列。该系列经过优化，适用于高频和硬开关应用，在降低开关损耗、实现出类拔萃的效率方面，树立了行业新标杆，并可满足开关频率高达100 kHz的应用需
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优化光伏系统-影响太阳能BOS效能的新架构和元件
太阳能作为一个可再生能源正在持续发展，对其的持续关注促进了太阳能板的价格降低和效率提升。同时，逆变器、充电器和能量优化器之类的平衡系统（BOS）器件已经取得了重大进展。本文将介绍影响太阳能BOS效能的新架构
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Boost driver for long LED strings
The long strings of LEDs commonly found in TV and display backlighting, street lights, and parking garage lights require a current driver capable of producing high voltages. This reference design prov
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三相降压型 DC/DC 控制器（Linear）
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出三相单输出高效率 (高达 95%) 同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3829，该器件具多相 (PolyPhase®) 工作模式、差分输出电压检测和集成的锁相环 (PLL) 时钟同步。可以
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新款紧凑式IGBT模块PrimePACK 3和EconoDUAL 3（英飞凌）
英飞凌科技股份公司推出专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块：采用PrimePACK™ 3封装、电压为1700 V、电流为1400 A的PrimePACK™模块，和EconoDUAL™系列的最新旗舰产品、电压为1200V、
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电压高（120VP-P）的功率MOSFET放大器
电路的能功要使放大后的波形与输入波形相似，放大电路必须采用对称电路，而且有源元件的特性要一致。本电路就是波形失真小的放大电路，各级均为推挽对称电路，可以获得上升边和下降边时间常数基本相等的脉冲响应以及
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高频特性得到改善的功率MOSFET放大器
电路的功能用于大功率的MOSFET功率放大器，其转换速度比单级晶体管快，适合在高频条件下工作。本电路使用了决定转换速度的激励器，而且还在输出级采用了MOSFET，使高频特性得以改善。输出功率取决于电源电压和负载。
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Cadence PCB设计仿真技术
Cadence PCB设计仿真技术提供了一个全功能的模拟仿真器，并支持数字元件帮助解决几乎所有的设计挑战，从高频系统到低功耗IC设计，这个强大的仿真引擎可以容易地同各个Cadence PCB原理图输入工具结合，加速了上市时间
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永磁同步直线电机硬件在环实时仿真平台
应用领域：控制与仿真 挑战：采用LabView8.6.1和两个cRIO软硬件平台快速搭建一套永磁同步直线电机硬件在环实时仿真系统。 应用方案：使用NI公司的LabView8.6.1、cRIO9074和cRIO9004软、硬件平台成功搭建一套永磁同
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汽车用IC AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V（IR）
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC，适用于汽车栅极驱动应用，包括直喷装置和无刷直流电机驱动器。AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高侧驱动器的开关传输时间非
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全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8（英飞凌）
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。大幅缩小的封装尺寸结
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